近期,据有关媒体披露,三星电子计划将其在美国得克萨斯州的投资金额提高到约440亿美元。
据悉,此番加大投资具重要意义,主要是三星正在当地扩建芯片和封装工厂,特别是在已经建成的泰勒市附近。此外,据早前消息称,美国政府可能会提供超过60亿美元的款项以支持三星推进上述计划。
早在去年(2021年),三星公司就宣布了涉及金额高达170亿美元的泰勒市项目,该项目与奥斯汀工厂相毗邻。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
449文章
48572浏览量
413060 -
封装
+关注
关注
124文章
7423浏览量
141503 -
三星
+关注
关注
0文章
1298浏览量
30441
发布评论请先 登录
相关推荐
安世半导体宣布2亿美元投资,加速宽禁带半导体研发与生产
在全球半导体市场日新月异的今天,荷兰半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日迈出了重大的一步。这家以技术创新和产品质量著称的公司宣布,计划投资高达2亿
安世半导体Nexperia将在汉堡投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品(WBG)
半导体制造商Nexperia(安世半导体)近日宣布,计划投资2亿美元(约合1.84亿欧元)研发下一代宽禁带半导体产品(WBG),例如碳化硅(
喜讯 | MDD辰达半导体荣获蓝点奖“最具投资价值奖”
价值奖、创新突破奖、自主品牌奖、十佳分销商奖、诚信企业奖五大奖项。经过自主报名,网络投票,专家评审,平台公示等层层选拔,MDD辰达半导体荣获第七届蓝点奖“最具投资价值奖”殊荣,并在盛典现场接受隆重表彰
发表于 05-30 10:41
美国授予三星64亿美元补贴 三星建厂投资规模提升至约450亿美元
两座技术领先的逻辑芯片厂、一座研发中心和一个先进封装设施,同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。建厂补贴最高可以达到64亿美元。 而对应的三星电子在美国半导体工厂的
高塔半导体拟在印度投资80亿美元建芯片厂
近日,以色列领先的高塔半导体公司向印度政府递交了一份引人瞩目的提案。该公司计划在印度投资高达80亿美元,建立一座先进的芯片制造厂。这一战略举措旨在进一步拓展其在全球半导体市场的份额,并
三星德州厂传延至后年量产
韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟,从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难,也给美国拜登政府致力于强化本土半导体
三星电子逆势增资半导体,拟出手并购
。 根据韩国媒体BusinessKorea的报道,根据三星电子的半年报告,今年上半年的设备投资额达到25.2593兆韩元(约190亿美元),较去年同期的20.2519兆韩元增长了24.7%。这笔资金中,92%被
三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作
三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入
鸿海拟投资印度6亿美元,全面布局半导体组件
贴出与鸿海董事长刘扬伟的合照,正式确认双方的投资意向。 据巴蒂尔透露,鸿海已与卡纳塔克邦签署了意向书(LOI),将在该地区投资6亿美元,重点涉足智能手机组装、零部件生产以及
博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂
broadcom首席执行官(ceo)查理·卡瓦斯上周表示:“将对欧盟(eu)支援的西班牙半导体产业培育计划进行投资。”
西班牙经济部通过电子邮件声明表示:“broadcom参与的项目将价值10亿美元。”broadcom并没有表
评论