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台积电:2030年日本芯片厂60%采购本地化

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-07 10:24 次阅读

据台积电透露,其预期至2030年,于日本设立的首家晶圆厂,有望实现60%的本地采购需求。这一规划由台积电总裁魏哲家在会见日本首相岸田文雄期间提出,同时岸田文雄及其他官员也参观了公司位于熊本的生产车间。

然而值得注意的是,公司所提倡的本地采购仅涉及制造过程所需的非最终物料,且暂未涵盖生产所需的机械设备。

日本政府对台积电的投资充满期待,期望其能推动当地零部件供应产业的成长。自公司宣布选址熊本开设新厂以来,日本已经累计投入4,760亿日元(约31亿美元)建造这家由台积电与日本索尼集团联手合作的新厂。

此外,日本政府还计划再额外资助台积电7,320亿日元款项,以此支持他们的第二家工厂建设。

台积电方面则表示,预计今年底之前,将开始从现有的熊本工厂发布相机传感器以及汽车使用的逻辑芯片

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