通过对客户需求的深度调研,亿佰特近期推出两款专为LoRa类模组设计的多功能开发板,内嵌LoRa通信模块亿佰特E22-400/900MM22S和主控MCU乐鑫ESP32-S3芯片,同时支持LoRa、Wi-Fi和低功耗蓝牙通信,功能强大,资料开源,且用户可进行二次开发。
EoRa PI是基于乐鑫ESP32-S3FH4R2芯片和亿佰特LoRa类模组而研发的两款开发板EoRa-S3-400TB(400频段) 、EoRa-S3-900TB(900频段),开发板上集成了Type-C接口、LoRa模块E22-400/900MM22S、0.96英寸OLED显示屏、SD卡插槽、锂电池充电电路及其电源电路。
ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片 (SoC),支持2.4 GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 无线通信。芯片集成了高性能的 Xtensa32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设,最高主频可达240MHz,内置384KB ROM、512KB SRAM、16KB RTC SRAM。ESP32-S3FH4R2封装内还额外集成了4MB FLASH和2MB PSRAM。
核心功能
Xtensa32位LX7双核处理器,主频高达240MHz,封装内还额外集成了4MB FLASH和2MB PSRAM。
同时支持Wi-Fi和低功耗蓝牙,Wi-Fi最大输出功率为+21dBm,BLE最大输出功率为+20dBm,共用一根天线。
Wi-Fi:支持IEEE802.11b/g/n协议,支持20MHz和40MHz频宽,支持1T1R模式,数据速率高达150Mbps。
支持基础结构型网络(Infrastructure BSS)Station模式、SoftAP模式和Station+SoftAP模式。支持802.11 mc FTM,可提供高精度的室内定位服务。
Bluetooth LE:支持125Kbps、500Kbps、1Mbps、2Mbps速率。
Bluetooth LE:支持Bluetooth 5、Bluetooth mesh。
E22-400MM22S:采用SX1268芯片,支持工作频率410~493MHz,最大输出功率+22dBm。
E22-900MM22S:采用SX1262芯片,支持工作频率850~930MHz,最大输出功率+22dBm。
支持0.96英寸OLED显示屏。
支持电池充电,设计额定充电电流500mA。
Tpye-C接口,采用USB2.0协议。
应用场景
医疗保健
智慧农业、服务机器人
语音识别、图像识别
Wi-Fi+蓝牙网卡
触摸和接近感应
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