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先楫半导体hpm_sdk v1.5.0正式发布!

331062281 来源:先楫半导体HPMicro 2024-04-08 10:02 次阅读

先楫半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布

版本更新概况

新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (测试版本3.20.1)

新增中间件/组件

hpm_sdk/middleware/cherryrb

(@sakumisu @Egahp, https://github.com/cherry-embedded/CherryRB)

hpm_sdk/middleware/agile_modbus

(@loogg, https://github.com/loogg/agile_modbus)

hpm_sdk/middleware/tinyengine

(@meenchen @RaymondWang0, https://github.com/mit-han-lab/tinyengine)

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

可以将当前app所使用到hpm_sdk的文件复制到app本地, 同时更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享给其他人,并且对方可以直接解压打开之前构建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

42709006-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

注意:

分享的app中IDE工程可以被编译,但是可能由于openocd可执行文件路径问题无法调试,需要用户调试前确认SES工程配置中的openocd路径。

分享的app中无法进行gcc命令行编译, 需要在构建目录中重新构建以更新cmake中相应文件路径信息

启动GDBServer

现在可以通过start_gui直接启动openocd gdbserver

428ff89c-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

已知问题

IAR Embedded Workbench相关:

可以从IAR官网购买或者下载试用版本(14天),调试方式目前仅支持I-jet调试(正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题)。

在工程开启优化可能导致程序运行异常。

使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果。

快速了解hpm_sdk

支持的开发板

hpm6750evk

hpm6750evk2

hpm6750evkmini

hpm6300evk

hpm6200evk

hpm5300evk

hpm5301evklite

hpm6800evk

驱动概览

常见通信外设:

42954fb8-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

高速通信:

42ab6ffa-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

存储扩展:

42af6e3e-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

定时器类:

42bf74aa-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

模拟类:

42cd72b2-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

电机系统:

42d83cb0-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

多媒体:

42efcb28-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

安全类:

4309ef08-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

系统相关:

43186290-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

编程类:

432c8a36-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

丰富的中间件/组件

先楫提供了丰富的组件与中间件集成,也提供了丰富的例程供大家参考。

HPMicro 自有知识产权中间件

43301a48-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

第三方中间件

4333ffa0-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

轻量级组件

435083aa-f549-11ee-a297-92fbcf53809c.png

其他示例

除了以上提到的例程之外,还提供了如下特色示例以供参考。

multicore: 多核相关的例程

性能评估相关例程

- dhrystone 例程 - coremark 例程

rom_api: 相关例程

tinyuf2: 基于UF2格式的U盘固件更新

power_mode_switch: 功耗模式切换

memstress: 用于测试SDRAM和FLASH的稳定性

segger_rtt示例

易用的工程构建

hpm_sdk通过cmake来管理构建信息,将SDK内部依赖细节通过构建系统进行封装,让用户可以更多关注自己应用组织。

hpm_sdk支持并且推荐用户在SDK之外构建自身应用,降低与SDK耦合以达到应用和SDK分开管理。通过对cmake扩展来降低工程组织的复杂度以及支持各种IDE工程文件生成,目前支持以下工程生成,让用户可以根据自己使用偏好进行最后的工程编译调试:

gcc工程 (可以通过cmake的 -G 选项指定generator,推荐使用ninja)

Segger Embedded Studio 工程

IAR Embedded Workbench for RISC-V(EWRISCV)工程

生成工程

习惯直接使用cmake生成工程的用户可直接基于hpm_sdk 的命令行环境生成工程

对于习惯图形化工具生成工程的用户,先楫提供sdk_env 开发环境,通过包内的start_gui 图形化工具来可视化的生成工程和打开工程。欢迎探索start_gui的更多功能。

常用链接

在线工具

hpm pinmux tool

链接:https://tools.hpmicro.com/login

在线文档

hpm_sdk 在线文档

中文

https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/

English

https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/

代码仓库

sdk_env

github-https://github.com/hpmicro/sdk_env

gitee-https://gitee.com/hpmicro/sdk_env

hpm_sdk

github-https://github.com/hpmicro/hpm_sdk

gitee-https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk

riscv_openocd

github (相对于上游版本,只添加了HPMicro MCU对应flash algorithm)

https://github.com/hpmicro/riscv-openocd

riscv-gnu-toolchain releases (发布不同平台编译后的工具链)

github-https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases

在使用过程中有任何疑问或者建议,欢迎在github对应项目中提交:

问题提交:

hpm_sdk Issues

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues

sdk_env Issues

https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues

讨论区

hpm_sdk Discussions

https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions

sdk_env Discussions

https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions


审核编辑:刘清
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原文标题:@开发者,先楫半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布!功能升级更强大,来戳→

文章出处:【微信号:HPMicro,微信公众号:先楫半导体HPMicro】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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