如何识别塑封器件引脚上的凹坑缺陷

问：有没有塑封器件引脚上凹坑缺陷的判定的国军标？

李工：所有鸥翼型引脚都会有这种裂缝，包括进口和国产，国产的裂缝比较严重

问：第一次遇到这种很严重的，现在不知道能不能用啊。对比了其他的，这款特别明显

李工：所有鸥翼型器件用放大镜看基本都是这样子，可以要求供应商出个质量保证报告。要么退回换料

刘老师：包封树脂溢料影响折弯了、一旦焊料爬到裂纹处岂不会溶蚀脆断？可先用X-Ray分析一下基材裂纹深度，是否温度冲击再振动和跌落试验、依据产品可靠性等级定夺。

廖小波：

指点江山：这颗芯电路引脚折弯处镀层裂纹(露铜)，此现象是引脚成型过程中造成，他们在制程中不做卡控；因此“折弯处镀层裂纹”他们定义属于正常现象。其他类似型号也有这种现象。

刘老师：引脚外弧受拉内弧挤、镀层起皱常见、若基材有裂纹是不允许的

廖小波@指点江山：你所说的“引脚成型制程中不作卡控”（或卡控方法不当），就是引发镀层开裂的诱因之一。

这种因“镀层裂纹”形成的电偶腐蚀痕迹，在焊接清洗后的当下，对引线的力学和电气特性是没有影响的。但必须做好三防涂覆，否则在PCBA后期环境试验或产品服役过程中，这些痕迹部位的腐蚀会进一步加剧，最终影响到产品的可靠性。

问：感谢大家宝贵的经验！

审核编辑：黄飞