鉴于全球AI新浪潮,苹果等大型科技公司已纷纷转向新一代玻璃基板,韩国SKC、三星电机及LG Innotek等集团亦参与其中,此举预示着一场产业革命已然到来。
据产业界消息,英特尔、英伟达、AMD等全球半导体巨头有望最迟至2026年起采用玻璃基板,原因在于高性能AI芯片之竞争愈发激烈。
KBC证券研究员李昌敏预测,2030年之后,有机(塑料)材料基板将面临短缺问题。最初用于AI加速器、服务器CPU等高端产品的玻璃基板预计将深度覆盖各类产品领域。
相较于传统塑料材料,玻璃基板具备更高的硬度,可以构建更为精细的电路;同时,因其耐热性强,增强抗弯能力,有利于规模化使用。此外,其在电信号损耗和传输速度方面表现尤为优异。将诸如多层陶瓷电容CT等无源元件嵌入玻璃之中,便能容纳更多晶体管。业界预期,采用玻璃基板不仅可推动半导体微加工技术大幅度提升两代甚至更多代,同时还能提高产品的性能。
英特尔于2023年宣布拓展玻璃基板业务,正积极寻求与韩国半导体设备制造商的合作,以便为玻璃基板的应用做足准备。作为韩国首家启动玻璃基板业务的公司,SKC协同应用材料共同成立Absolics品牌,并斥资逾2.4亿美元在美国乔治亚州兴建玻璃基板制造厂。该生产线有望在今年第二或者第四季度投入生产。
而韩国零部件业巨头三星电机和LG Innotek同样把目光投向玻璃基板,正积极逐鹿这一市场。其中,三星电机于CES 2024活动上公开表示欲进军玻璃基板市场。按预定计划,今年有望进行试生产,2026年起逐步展开全线规模producyion。市场预测,三星电子可能会联手三星电机、三星显示器等子司,共同投入玻璃基板研发、制造及组装工作。
另一边厢,LG Innotek正在全力推进业务多元化进程,扩大量子半导体基板业务成为其中重要一环,玻璃基板亦被视作未来的主要盈利来源。
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