两名知情者透露,三星有意扩张其在美芯片制造业,据报导,拜登政府有望在下周分配给该公司总计约60至70亿美元的资金,以提升位于得克萨斯州泰勒的晶圆厂产量。
据悉,这笔援助资金由美国商务部部长吉娜·雷蒙多计划宣布,主要用于在泰勒兴建四间厂房,包括此前三星于2021年公告的造价高达170亿美元的芯片制造基地及额外两栋建筑、一所高级封装设施和一间研发中心。同时,在交易中,三星承诺在美投资金额将翻番,超过440亿美元。
对于此披露,美国商务部尚未发表评论;而三星和德克萨斯州州长办公室也未立即回复的确切性询问。
一名知情人表示,这将是美国推广CHIPS法案后的第三大项目,紧随其后的是台积电。早在今年4月份,该公司就曾取得66亿美元的投资,且同意将投资额扩大250亿至650亿美元,并计划在2030年前在亚利桑那州再开设第三间工厂。
根据半导体产业联盟的统计,鉴于美国在全球半导体制造产能中的比例自上世纪90年代的37%降至2020年的12%,因此通过CHIPS法案试图减轻对其他地区的过度依赖。
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