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高通骁龙665_SM6125安卓核心板参数_高通智能模块方案

深圳市智物通讯科技有限公司 2024-04-09 20:01 次阅读

高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片,具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。

首先,高通骁龙665核心板采用了11纳米LPP工艺制造,配备了四个高效的Cortex-A53内核和四个高性能的Cortex-A73内核。这些内核能够提供稳定且高效的运行性能,使设备能够处理多任务和复杂计算。

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此外,高通骁龙665核心板集成了Adreno 610 GPU,支持高达8GiB的双通道LPDDR4x-3733内存,以及X12 LTE调制解调器,实现了高速的数据传输和流畅的图形处理能力。同时,该核心板还支持双频WiFi、蓝牙5.0、GNSS等多种连接方式,为用户提供了更广泛的通信选择。

高通骁龙665模块运行Android 11.0/13.0操作系统,为用户提供更流畅的操作体验。在连接方面,核心板集成了4G LTE连接,支持双4G SIM卡功能,同时提供丰富的数据接口,包括LCM、触摸屏、Camera等,便于与外部模块进行连接,满足不同用户需求。

总的来说,高通骁龙665核心板是一款功能强大且多功能的芯片,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力,能够满足用户对于高性能移动设备的需求,带来更加智能、便捷的移动体验。

高通骁龙665核心板规格参数

CPU:高通骁龙665(SM6125),八核4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz

制程工艺:11nm

GPU:Adreno 610

DSP:Hexagon 686

内存:4GB+64GB/6GB+128GB

操作系统:Android 11.0

视频捕捉:高达 4K 超高清 @ 30 fps

慢动作视频捕捉:高达 720p @ 240 fps,高达 1080p @ 120 fps

视频解码:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9

最大分辨率:FHD+ (2520x1080)

最大外部分辨率:FHD (1920x1080)

双14位ISP

双摄像头: 最高支持16MP,MFNR,ZSL,30fps

单摄像头: 最高支持25MP,MFNR,ZSL,30fps

单摄像头: 最高支持48MP

蜂窝技术: TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 广播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm® Snapdragon™ 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

支持600 Mbps LTE

下行: LTE Cat 12,最高可达600 Mbps,3 x 20 MHz载波聚合,最高256-QAM

上行: LTE Cat 13,最高可达150 Mbps,Qualcomm® Snapdragon™ Upload+(2 x 20 MHz载波聚合,最高64-QAM)

WIFI:2.4GHz/5GHz双频段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT:蓝牙 5.0

GNSS:北斗,伽利略,GLONASS,GPS,QZSS,SBAS

硬件接口

显示接口:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

摄像头接口:MIPI CSI 4 lane x3 Camera

UART*2

I2C*7

SPI*3

ADC*1

SDIO*1

PWM*5

EINT*14

USIM*2

GPIO若干

天线接口:LTE_MAIN主集天线,LTE_DRX分集天线,WiFi/BT/GNSS天线,GNSS独立天线

供电电压:3.5V~4.2V

尺寸大小:38.5*52.5mm

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