晶体晶振在摄像机设备中的应用探索

IPC行业现状的分析

IPCamera起源于20世纪90年代，最早应用于监控系统中。

随着AI技术、云服务以及IoT技术的发展，IPC已经从安防监控向智慧城市、智能家居、自动驾驶、智能医疗等行业领域拓展，不单单传统地应用于工业，个人和家庭的民用应用场景也越来越多，成为了人们生活和工作中不可或缺的伙伴。

2022年，全球IPC规模已经接近830亿元。未来六年CAGR为16.6%，2029年市场规模将接近2460亿元。

目前，IPC市场已经发展为全球AIoT最为确定且最大的市场之一。

在激烈的市场竞争下，各IPC芯片厂商也使出了浑身解数来推出更具竞争力的产品。

IPC模块应用

一个IPC产品的主要功能组成，除了IPC SoC之外，相应的外围硬件和设备如镜头、传感器、麦克风、网络、DDR、存储、供电等都是重要组成部分， 今天我们着重讨论Camera 模块部分。

如图所示，整个模块的工作原理是通过CameraSensor对图像进行采集，然后通过SerDes 芯片将这些并行信号转为高速串口信号，然后通过下一级的SerDes 芯片进行解串，并通过DSP 或SoC 在转变为并行信号在屏幕上显示。Camera Sensor大多支持晶体谐振器和晶体振荡器，与使用晶体谐振器和在PCB上设计振荡电路相比，使用晶体振荡器可以降低EMI(电磁干扰)。

在实际情况中，客户可以通过使用晶体谐振器来降低成本，同时，为满足使用晶体谐振器的相机模块的EMI要求，客户可以通过不同的方法最大程度地降低噪声。目前市场上的CameraSensor供应商比如Sony、OV、Onsemi等主要以24Mhz，27Mhz作为CameraSensor的主流频点，搭配SerDes 串口芯片实现高带宽、高速率的传输。大多数SerDes 芯片公司如TI要求采用晶体振荡器，不过Maxim 的芯片现在已经可以支持无源和有源两类晶振。

审核编辑：黄飞