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英飞凌扩大其在车规半导体领域的领先市场地位

半导体芯科技SiSC 来源:Printed Electronics Now 作者:Printed Electronics N 2024-04-11 18:27 次阅读

来源:Printed Electronics Now

首次成为车规 MCU 的全球市场领导者。

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Peter Schiefer,英飞凌汽车部门总裁。 (图源:英飞凌)

英飞凌科技股份公司在2023年继续扩大其在车规半导体市场的领先地位。根据TechInsights的最新研究,2023年全球汽车半导体市场增长16.5%,达到692亿美元的新纪录规模。英飞凌整体市场份额增长了1个百分点,从2022年的近13%增至2023年的约14%,巩固了公司作为车规半导体市场全球领导者的地位。

英飞凌的半导体对于服务所有汽车关键应用至关重要,例如驾驶员辅助和安全系统、动力总成和电池管理、舒适性、信息娱乐和安全。

据TechInsights称,英飞凌在所有地区的市场份额均有所增加,并在韩国和中国保持市场领先地位。此外,英飞凌在日本汽车半导体市场也取得了硕果。 英飞凌巩固了其在欧洲第二大厂商的强大地位,以及在北美的前三名地位。

英飞凌汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 说道:“能够扩大我们作为领先车规半导体供应商的地位,我们对此非常骄傲。这一巨大的成功基于我们的产品创新和系统能力,为客户的解决方案增加了价值。我们也将这一成就视为动力,因为我们的车规半导体是未来移动出行的基础,能够让汽车变得清洁、安全和智能。”

英飞凌业绩的主要推动力是汽车微控制器 (MCU) 的强劲销售。 英飞凌首次在该市场占据全球第一的位置。该公司在汽车微控制器领域的销售额较2022年增长近44%,由此,其2023年全球市场份额约为29%。

审核编辑 黄宇

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