0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单,LG Innotek发布高性能激光雷达,可检测250米外物体

传感器专家网 来源:网络 作者:网络 2024-04-12 08:45 次阅读

f1db852c-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.png

传感新品

【湖北大学:研发光电化学传感器实时监测大脑神经化学信号!】

金属离子稳态对大脑的正常功能至关重要。考虑到大脑金属离子与脑部疾病的各种病理过程之间的密切联系,追踪其在清醒动物中的动力学以获得准确的生理见解变得至关重要。尽管离子选择性微电极(ISME)在记录清醒动物的离子信号方面表现出了巨大的优势,但其固有的电位漂移削弱了其在长期体内分析中的准确性。

湖北大学刘志洪和叶晓雪通过将ISME与光电化学(PEC)传感相结合来应对这一挑战,提出了一种基于ISME潜在调节的激发检测分离PEC平台。用MoS2纳米片和Au NPs修饰的柔性铟锡氧化物(Flex-ITO)电极用作光电极,并与微型LED集成。将集成光电极放置在大鼠头骨上,使其不受动物活动的影响。取决于靶K+浓度的ISME的电势充当光电极的光电流信号的调制器。提出的设计允许大脑深层检测,同时最大限度地减少对神经元的干扰,从而能够实时监测清醒动物的神经化学信号。成功地监测了暴露于PM2.5后大鼠大脑中细胞外K+水平的变化,为了解环境因素对神经系统的影响提供了一个有价值的分析工具。

f1df3db6-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

究要点

要点1.作者将ISME与PEC传感相结合,构建了一个基于ISME潜在调控的兴奋检测分离PEC传感平台。具体地,用MoS2纳米片和Au NPs改性的柔性铟锡氧化物(Flex-ITO)电极(Flex-ITO/MoS2-Au)用作提供光电流信号的光活性电极(工作电极)。钾离子选择性微电极(ISME-K+)用作K+检测电极(参比电极),根据膜界面K+浓度引起的电位变化来调节光活性电极的光电流信号。

要点2.为了进行体内分析,将ISME-K+植入大脑,监测细胞外K+浓度的变化。聚乙烯醇(PVA)/蔗糖水凝胶贴片与FlexITO/MoS2-Au和微型LED集成,固定在大鼠颅骨表面,颅骨螺钉用作对电极,与FlexITO/MoS2-Au形成电路。最后,所开发的传感系统成功应用于监测暴露于PM2.5后清醒大鼠大脑细胞外K+水平的变化,为揭示PM2.5对神经系统的影响提供了新的分析工具。

要点3.与常见的PEC体内分析平台相比,这种设计提供了几个优点:(1)激发光(微型LED)和光敏电极之间的固定距离避免了光源位置变化引起的信号波动,能够实时监测清醒的动物。(2)通过将光活性电极定位在颅骨表面,体外激发和体内检测模式允许脑深部检测,不受激发光穿透深度的限制。(3)ISME的电位检测不会消耗大脑化学物质或产生新物质,最大限度地减少对电极周围神经元的影响。(4)ISME-K+作为参比电极,形成无电流或几乎无电流的状态,减少对脑组织的电刺激。

研究图文

f1f6393a-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

图1.(A)ISME-K+制备示意图;(B)PVA/蔗糖水凝胶贴片与柔性ITO/MoS2-Au和Micro-LED集成,固定在大鼠颅骨表面;(C)MoS2-Au和柔性ITO之间的光生电子空穴分离和转移过程图;(D)基于ISME电位调节的光电化学传感系统原理图,用于实时监测觉醒动物大脑中的K+浓度。

f2041c6c-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

图2. SME(a)、SME/Au(b)、SME/Au/PEDOT-MWCNT(c)和SME/Au/PEDOT-MWCNT/K+-ISM(d)在5 mM[Fe(CN)6]3/4-和0.1 M KCl中的(A)CV和(B)EIS。频率:0.01 Hz至100 Hz;振幅:5 mV;扫描速率:100 mV s-1。(C)ISME-K+对0.01 M Tris缓冲液中KCl浓度增加的电位反应。(D)ISME-K+测量电位的校准曲线。(E)ISME-K+在含有3 mM K+的Tris缓冲液(pH 7.4)中对AA(300 μM)、UA(50 μM),E(20 μM)、5-羟色胺(10 μM)、DA(10 μM)、NE(20 μM)、DOPAC(20 μM)和K+(3 Mm)的添加的电位反应。(F)ISME-K+对1 mM、12.5 mM和100 mM K+反应的再现性。

f207fa30-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

图3. (A) MoS2−Au的SEM图像和(B)HRTEM图像。(C) MoS2−Au的XRD图谱。MoS2−Au中S2 p(D)、Mo 3d(E)和Au 4f(F)态的(D−F)XPS光谱。(G) Au NPs、MoS2和MoS2−Au的UV−vis DRS。(H) Flex ITO/MoS2−Au在−0.2至0.4 V可变偏压下的PEC响应。(I)光电流和偏压之间的对应校准曲线(n=3,S.D.)。

f20befb4-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpgf215910e-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

图5.(A)提出的用于大鼠大脑中K+的体内分析的传感系统的示意图。(B)清醒大鼠PEC感应的照片。(C)通过连续监测清醒大鼠获得的光电流反应。(D)局部微量注射(1 μL)分别含有0、20、40和80 mM K+的aCSF后,大鼠大脑海马中PEC传感器的光电流响应。(E)从外源K+局部显微注射获得的光电流响应的直方图。

f21f1260-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

图6. 在PM2.5暴露前后,提出的传感平台在大鼠大脑的M1(A)、CA1(B)和CPu(C)中获得的典型光电流信号:PM2.5-1、PM2.5-2和PM2.5-3分别代表0.193、1.93和19.3 mg/kg/天的PM2.5暴露。(D)PM2.5暴露前后大脑三个区域的细胞外K+水平。(E)从图S21中获得的p-Kv2.1的蛋白质印迹结果的量化。(F)对照组、PM2.5暴露组和ScTx+PPM2.5组大鼠大脑的三个脑区获得的光电流热图。(G)各组海马P-p38、β-肌动蛋白、P-Kv2.1和Na,K-ATP酶的蛋白质印迹结果。(H)对照组、PM2.5暴露组和SB203580+PPM2.5组的大鼠大脑海马中获得的蛋白质印迹结果和光电流的定量。(I)PM2.5介导的K+外排的可能机制示意图。

传感动态

【突发,传感器上市公司睿创微纳实控人突遭留置!】

又一上市公司实控人突遭留置。4月7日,睿创微纳(688002.SH)公告称,公司于4月4日收到国家监察委员会签发的《留置通知书》和《立案通知书》,对公司实际控制人、董事长兼总经理马宏实施留置。

公告中并未披露留置原因,同日,睿创微纳方面披露,公司目前暂不掌握实控人被留置原因,一切以公告为准。

f22306c2-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

睿创微纳在公告中称,马宏在留置期间暂时无法履行董事长等职责。现经公司所有董事推举,董事长无法履职期间,将由公司董事、副总经理王宏臣代为履行公司董事长的相关职责,以及代为履行公司董事会专门委员会委员的职责。由公司副总经理江斌代为履行总经理职责。

此外,公司其他董事、监事及高管团队均正常履行各自职责,并成立了以公司党委书记、董事兼副总经理赵芳彦为组长的应急工作小组,积极推进各项工作有序进行。

睿创微纳还表示,公司拥有完善的治理及内部控制机制,已对相关事项做了妥善安排。截至公告披露日,公司生产经营情况一切正常。

公开资料显示,睿创微纳是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司主要产品有MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统等,被广泛应用于军工、安防监控、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子工业测温、森林防火、医疗检测设备以及物联网等领域。

业绩方面,睿创微纳预计2023年实现营业收入35.6亿元,同比增长34.5%;实现归母净利润5亿元,同比增长59.58%。报告期末,公司总资产82.96亿元,较期初增长31.15%。

对于上述业绩表现,睿创微纳解释称,主要因公司持续加大研发投入和新产品开发力度,积极开拓市场,扩大销售,保持订单充足,实现营业收入较上年同期有较大幅度增长。同时,产品及客户结构又有优化,公司的盈利也有较大幅度增长。另外,报告期内公司发行可转换债券募集资金到账,也带来总资产的增长。

此次被留置的马宏于2010年3月任睿创微纳总经理;2015年4月起,任睿创微纳董事长、总经理。马宏毕业于华中科技大学电子科学与技术专业,博士学历。历任武汉邮电科学研究院光电研发工程师,华中科技大学光电子工程系教师,世纪晶源科技有限公司董事,副总裁,深圳世纪晶源光子技术有限公司董事长,总经理。

【保时安科技获数千万元战略投资,以传感器为核心】

近期,郑州天健人才创业投资基金合伙企业(有限合伙)完成了对河南省保时安科技股份有限公司的战略投资,郑州天健人才创业投资基金合伙企业(有限合伙)已投现金数千万元人民币,本轮战略融资资金将更多用于公司新产品的研发。

郑州天健人才创业投资基金合伙企业(有限合伙)由河南省国控基金管理有限公司与郑州高新产业投资基金有限公司主导成立,拥有丰富的高新制造企业投资经验,基金主要投向国内外前沿技术、原创技术、颠覆性技术等领域。

f234ab52-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

本次投资,主要是高度看好保时安综合的研发实力和独特的经营服务能力。保时安拥有多年中小型企业客户及特有行业大客户服务经验,自有模块化产品研发设计体系,大数据环析云物联网平台,以及一站式全生命周期高效服务能力;自2017年起已开始研制各种气体传感器,依托自身气体检测仪器的丰富使用场景,对各种性能不断的交叉验证,积累了大量真实场景的使用数据,能够运用成熟数据算法,快速精准满足客户需求。

保时安科技,是一家以传感器为核心,仪器仪表为基础,物联网为纽带,最终形成大数据平台的高新技术企业。致力于以客户需求为导向,为智慧城市、智能矿山、智慧燃气、智慧园区、储能安防、智慧环保等领域提供完善的解决方案。

f2473718-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

自我公司股改完成以来,伴随着企业实力的不断加强,保时安科技已经做好充分准备以应对日益激烈的市场格局。在强化品牌定位、提升销售和服务能力并对核心研发技术进行长期投入的同时,保时安科技也将充分发挥自身优势,以更优秀的新技术、新产品,助力气体安全行业发展,努力实现让安全成为一种必然的企业使命。

【LG Innotek发布高性能激光雷达,可检测250米外物体】

LG Innotek宣布,已开发出“高性能激光雷达(LiDAR)”,与前代产品相比,该产品在恶劣天气条件下的检测距离增加了三倍。

激光雷达使用红外线测量距离,被认为是自动驾驶汽车的重要组成部分。LG Innotek的高性能激光雷达可以检测250米外的物体。随着检测距离的增加,车辆可以确保更长的制动距离,从而实现更快的自动驾驶。该设备可确保所有角度的高分辨率成像,传感器收集的数据比以前多十倍,从而能够清晰地看到低反射率障碍物,例如穿着深色衣服的行人。

f24b2fbc-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

特别是在雪、雾等恶劣天气条件下,LG Innotek的设备实现了比现有产品高出三倍的检测性能,树立了新的行业标准。与激光雷达通常使用的近红外光不同,LG Innotek新产品采用短波红外光,它的波长更长,受光散射的影响较小。

在能见度仅为2米的大雾条件下,LG Innotek的高性能激光雷达可以准确检测45米外的人员移动,而传统产品只能检测15米外的移动。在同样的雾天条件下,配备标准产品的自动驾驶汽车行驶速度可达50公里/小时,而配备LG Innotek高性能激光雷达的自动驾驶汽车行驶速度可达90公里/小时。

LG Innotek计划在今年下半年向韩国和北美客户供应短程和中程固定激光雷达。目前正在与客户讨论到2026年大规模生产高性能旋转激光雷达。

根据全球市场研究公司Yole Intelligence数据,自动驾驶激光雷达市场预计将从2025年的21亿美元激增至2030年的112亿美元。随着自动驾驶技术的进步,市场对激光雷达的需求预计将迅速增加,到2032年将达到175亿美元

消息称三星英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单

4 月 8 日消息,据韩国电子行业媒体 TheElec 报道,三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露,三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer(中间层)和 I-Cube,这是其自主研发的 2.5D 封装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

f24f56fa-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

据IT之家了解,2.5D 封装技术可以将多个芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS,而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列都采用了这种封装技术。

三星从去年开始积极争取 2.5D 封装服务的客户。他们向潜在客户承诺将为 AVP 团队分配充足的人手,并提供其自主设计的中间层晶圆方案。

消息人士称,三星将为英伟达提供集成四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装。三星的技术还支持八颗 HBM 芯片的封装,但他们表示,在 12 英寸晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中间层,这会降低生产效率。因此,针对八颗及以上 HBM 芯片的封装,三星正在研发一种“面板级封装”技术。

业界推测,英伟达选择三星可能是由于其人工智能芯片需求激增,导致台积电的 CoWoS 产能不足。拿下英伟达的订单也可能为三星带来后续的 HBM 订单。

压力传感器温度传感器的日常管理及常见故障处理】

在压缩空气系统中,压力传感器和温度传感器起着至关重要的作用。它们能够实时监测系统的运行状态,为系统的控制和维护提供重要数据。然而,在日常使用中,这些传感器可能会出现各种故障,影响系统的正常运行。因此,对压力传感器和温度传感器的日常管理及常见故障处理进行深入了解,对于保障系统的稳定运行具有重要意义。

近期,郑州天健人才创业投资基金合伙企业(有限合伙)完成了对河南省保时安科技股份有限公司的战略投资,郑州天健人才创业投资基金合伙企业(有限合伙)已投现金数千万元人民币,本轮战略融资资金将更多用于公司新产品的研发。

郑州天健人才创业投资基金合伙企业(有限合伙)由河南省国控基金管理有限公司与郑州高新产业投资基金有限公司主导成立,拥有丰富的高新制造企业投资经验,基金主要投向国内外前沿技术、原创技术、颠覆性技术等领域。

f234ab52-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

本次投资,主要是高度看好保时安综合的研发实力和独特的经营服务能力。保时安拥有多年中小型企业客户及特有行业大客户服务经验,自有模块化产品研发设计体系,大数据环析云物联网平台,以及一站式全生命周期高效服务能力;自2017年起已开始研制各种气体传感器,依托自身气体检测仪器的丰富使用场景,对各种性能不断的交叉验证,积累了大量真实场景的使用数据,能够运用成熟数据算法,快速精准满足客户需求。

保时安科技,是一家以传感器为核心,仪器仪表为基础,物联网为纽带,最终形成大数据平台的高新技术企业。致力于以客户需求为导向,为智慧城市、智能矿山、智慧燃气、智慧园区、储能安防、智慧环保等领域提供完善的解决方案。

f2473718-f865-11ee-b759-92fbcf53809c.jpg

自我公司股改完成以来,伴随着企业实力的不断加强,保时安科技已经做好充分准备以应对日益激烈的市场格局。在强化品牌定位、提升销售和服务能力并对核心研发技术进行长期投入的同时,保时安科技也将充分发挥自身优势,以更优秀的新技术、新产品,助力气体安全行业发展,努力实现让安全成为一种必然的企业使命。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    126

    文章

    7640

    浏览量

    142441
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    29309

    浏览量

    267593
  • 激光雷达
    +关注

    关注

    967

    文章

    3883

    浏览量

    189164
  • 英伟达
    +关注

    关注

    22

    文章

    3674

    浏览量

    90452
  • 三星
    +关注

    关注

    0

    文章

    1447

    浏览量

    30917
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板

    2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。   根据研究机构的调研,到2028年,2.5D及3D
    的头像 发表于 07-11 01:12 6214次阅读

    消息英特尔英伟封装订单

    随着人工智能(AI)技术的飞速发展,对高性能GPU(图形处理器)的需求呈现爆炸式增长,这一趋势直接推动了芯片封装技术的革新与产能竞赛。台积电作为半导体制造巨头,其先进
    的头像 发表于 08-06 10:50 397次阅读

    三星电子否认HBM3e芯片通过英伟测试

    韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向
    的头像 发表于 07-05 16:09 526次阅读

    三星电机与LG Innotek竞相加速AI半导体基板布局

    在全球半导体基板市场风起云涌之际,韩国两大巨头三星电机与LG Innotek正全力加速人工智能(AI)半导体基板业务的布局。最近,三星电机在
    的头像 发表于 06-28 09:56 636次阅读

    英伟否认三星HBM未通过测试

    英伟公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟仍在认证三星
    的头像 发表于 06-06 10:06 484次阅读

    LG Innotek发布高性能激光雷达检测250外物体

    LG Innotek最近发布了一款高性能激光雷达,这款设备在技术上取得了显著突破,其最大检测距离
    的头像 发表于 04-18 14:55 496次阅读

    LG Innotek发布高性能激光雷达检测250外物体

    组成部分。LG Innotek高性能激光雷达可以检测250
    的头像 发表于 04-12 08:45 181次阅读

    三星拿下英伟2.5D封装订单

    了解到,2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星
    的头像 发表于 04-08 11:03 1172次阅读

    今日看点丨消息三星赢得英伟2.5D封装订单;特斯拉今年对自动驾驶投资将超过 100 亿美元

    首次与现有供应商LX Semicon一起为苹果iPhone 16上的OLED面板供应芯片LG显示此举很可能是为了控制OLED面板的生产成本。   与此同时,三星显示(Samsung Display)将
    发表于 04-08 10:58 601次阅读

    瑞识科技推出用于激光雷达的二维寻址VCSEL芯片量产订单

    随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展,车载激光雷达市场近年呈现出高速增长的态势。近日,瑞识科技推出新款二维寻址激光雷达VCSEL芯片,可应用于搭载固态
    的头像 发表于 04-01 11:16 732次阅读
    瑞识科技推出用于<b class='flag-5'>激光雷达</b>的二维<b class='flag-5'>可</b>寻址VCSEL<b class='flag-5'>芯片</b>并<b class='flag-5'>获</b>量产<b class='flag-5'>订单</b>

    英伟寻求从三星采购HBM芯片

    英伟正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI
    的头像 发表于 03-25 11:42 639次阅读

    针对激光雷达,Seyond图通与英伟达达成合作

    通正式宣布与英伟合作,将Seyond图高性能激光雷达解决方案集成到英伟
    的头像 发表于 03-22 09:15 571次阅读

    台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟AI芯片需求

    自去年以来,随着英伟AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的台积电(TSMC)在先进封装
    的头像 发表于 02-06 16:47 5543次阅读

    2.5D和3D封装的差异和应用

    2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。
    的头像 发表于 01-07 09:42 1595次阅读
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和3<b class='flag-5'>D</b><b class='flag-5'>封装</b>的差异和应用

    三星从日本订购大量2.5D封装设备,预计将为英伟代工

    据悉,三星很有可能将这些装置作为2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根据Shinkawa的订单结构分析,如果
    的头像 发表于 12-07 15:37 793次阅读