瞻芯电子将携SiC器件及驱动芯片参展CIAS功率半导体新能源创新大会
4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于苏州狮山国际会议中心举行。瞻芯电子将作为钻石赞助商参展亮相，展示最新产品及方案，欢迎业界伙伴们莅临参观和交流。
瞻芯电子CTO叶忠博士将现场分享2份产品应用技术报告：
CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会
4月23-24日 苏州 狮山国际会议中心
1场全体大会
5大平行论坛：汽车、能源、电控、封测、三代半
80余场重磅演讲和论坛讨论
100位行业大咖分享
5,000人现场参会
10,000+线上参与
CIAS2024论坛将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。
CIAS2024预计有200+展商，300+位行业嘉宾参会，吸引5000+观众参会观展。
展位号：B区 -B10
审核编辑：刘清
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原文标题：瞻芯电子将参展CIAS功率半导体新能源创新大会，展示最新SiC器件及驱动芯片
文章出处：【微信号：瞻芯电子，微信公众号：瞻芯电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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