据《经济日报》及DIGITIMES消息,三星电子CEO庆桂显日前赴台湾地区,会见多位半导体业巨头台积电、广达电脑及纬创集团共同探讨AI领域的技术合作。其中,广达公司旗下的云达公司通过领英平台对其热烈欢迎,并透露庆桂显此行还亲临云达与英特尔共同建立的5G OpenLab实验室。
庆桂显此行主要推广三星的HBM内存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出现失误,三星已被竞争对手SK海力士超越;位于第三位的美光近年来也在HBM3芯片上取得突破,成功获得英伟达H200订单。
另据IT之家今年2月份报道,SK海力士正计划与台积电组成One Team战略联盟,共同开发HBM4内存。因此,三星电子需要加快研发步伐,并加强与台湾地区企业的联系,以稳固市场地位。
庆桂显此行期望能与台积电维持稳定的HBM内存先进封装合作,并借助下游服务器厂商游说客户增加三星HBM产品用量。此外,三星未来或将开放内部生成式AI工具,这将带来大量AI服务器订单,此次访问或将对此进行提前协商。
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