0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

聚焦广交会 | 芯片级纯精油雾化方案:馨香守护,为您提供无忧舒适的芬芳氛围

广东奥迪威传感科技股份有限公司 2024-04-17 08:00 次阅读

4月15日,由商务部和广东省人民政府联合主办,中国对外贸易中心承办的第135届中国进出口商品交易会(以下称“广交会”)于广州正式开幕,奥迪威(展位号:3.1馆I23)携自主研发的芯片级纯精油雾化方案亮相现场,展示超声波雾化技术如何营造无忧舒适的芬芳氛围,共享智慧生活新方式。

芯片级纯精油雾化方案:打造无忧舒适的芬芳氛围

纯精油雾化方案采用全新的耐温压电材料与环保涂层,结合专用自主芯片,实现纯精油(无需加水或其他液体)直接雾化,方案整体集成度高,可进行IOT智能拓展,为家居、车载、酒店、商场等常见香薰应用场景提供智能便捷的香薰雾化方案。

“0添加”雾化,纯享精油魅力

方案内部的超声波雾化片通过高频振动,可在无水或其他液体添加的情况下,将精油分子雾化成微米级颗粒,均匀细腻地散播到空气中,达到扩散芳香的效果。

芯片级纯精油雾化方案的“0添加”雾化功能,从根本上为用户解决调制精油的烦恼,并且有效避免整机设备因水或其他液体稀释带来的不良影响和使用限制,为用户提供更便捷的纯享精油魅力新方式。

硬核能效,雾化粘度高达20mPa·s

奥迪威芯片级纯精油雾化方案采用智能追频技术,可自适应雾化片振动频率,使其性能达到更优。该方案雾化粘度高达20mPa·s(相当于水的1990万倍,注:常温常压下,水的粘度为0.001002 Pa·s),雾化精度可至1mg,雾化能效相当高。

高度集成,使用便捷

方案高度集成雾化、驱动等各功能部件,独具匠心的结构方便用户自主安装和更换精油瓶。应用该方案的整机无需连续工作,更省电,且适应不同场合的使用需求。

202404芯片纯精油雾化05.gif

值得一提的是,奥迪威研发团队已解决漏液问题,经倾倒试验验证,该方案的整机结构倾倒24小时不漏液,相当可靠!

采用自主芯片,适用于IOT系统

方案采用的自主芯片具备多种通讯协议,适用于不同类别的IOT系统,可实现各类需求的智能拓展功能,如家居物联网、汽车智能网联系统等,通过APP、AI智能系统等实现远程控制、语音控制等功能,让精油雾化更随意舒适。

环保节能,抗干烧能力强

方案使用的耐温压电材料与环保涂层,有效保护精油雾化全程在无铅环境下进行;同时保证雾化片不受精油腐蚀,方案所用部件材料均需满足RoHS(豁免类目除外)、REACH、VOCs要求,安全环保。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 传感器
    +关注

    关注

    2541

    文章

    49928

    浏览量

    747410
  • 芯片
    +关注

    关注

    450

    文章

    49614

    浏览量

    417077
  • IOT
    IOT
    +关注

    关注

    186

    文章

    4095

    浏览量

    195075
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    解决芯片级功率MOSFET的组装问题

    电子发烧友网站提供《解决芯片级功率MOSFET的组装问题.pdf》资料免费下载
    发表于 08-27 11:17 0次下载
    解决<b class='flag-5'>芯片级</b>功率MOSFET的组装问题

    国星光电全资子公司新立电子扩圈强链赴第135届广交会

    近期,第135届中国进出口商品交易会(以下简称“广交会”)在广州开幕,国星光电全资子公司新立电子亮相展会
    的头像 发表于 04-26 11:18 382次阅读
    国星光电全资子公司新立电子扩圈强链赴第135届<b class='flag-5'>广交会</b>

    135届广交会 SGS在智能制造新品发布会为VITURE颁发认证证书

    进出口商品交易会(又称"广交会")在广州开幕。翌日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS在《智能制造》专场发布会上VITURE ONE XR眼镜颁发全球首张XR品类低视觉疲劳A+ Premium
    的头像 发表于 04-21 23:09 268次阅读

    英威腾光伏亮相第135届广交会

    4月15日,第135届中国进出口商品交易会(广交会)在广州广交会展馆正式开幕。英威腾光伏携最新光储产品和解决方案重磅亮相14.3B32-33,14.3C11-12展位。   当前,全球对新能源、绿色
    的头像 发表于 04-16 20:14 889次阅读
    英威腾光伏亮相第135届<b class='flag-5'>广交会</b>

    康佳在2024年广交会上,凭借前沿家电产品大放异彩

    广州2024年4月16日 /美通社/ -- 作为科技领先企业,康佳集团股份有限公司(以下简称“康佳”;股票代码:000016.SZ)在2024年4月15日至19日举办的广交会第一期上,凭借其
    的头像 发表于 04-16 14:42 424次阅读
    康佳在2024年<b class='flag-5'>广交会</b>上,凭借前沿家电产品大放异彩

    英特尔汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能

    借助英特尔市场领先的芯片级增强版硬件虚拟化功能,英特尔汽车事业部旨在为行业提供具有卓越性能和超高效率的软件定义汽车(SDV)的架构方案,帮助用户获得99%的高效率和零延迟。
    的头像 发表于 03-18 10:30 734次阅读
    英特尔<b class='flag-5'>为</b>汽车行业打造<b class='flag-5'>芯片级</b>增强版硬件虚拟化功能

    全球首款芯片级智能头盔解决方案

    搭载展锐芯片级解决方案的智能头盔可实现: 1. 高标准、高质量、高可靠 安全无小事,智能头盔的使用环境复杂多样,这要求从硬核内芯到硬件模块都必须高标准、高质量、高可靠。紫光展锐的智能头盔解决方案
    的头像 发表于 02-27 13:04 272次阅读
    全球首款<b class='flag-5'>芯片级</b>智能头盔解决<b class='flag-5'>方案</b>

    Nordic Chiplet芯片级解决方案助力微型模块收集和传输心电图数据

    致力于AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案的勇芯科技(Bravechip)推出了微型模块BCL601S1,用于提供心电图(ECG)
    的头像 发表于 12-22 14:01 652次阅读

    IEC61967-2芯片级RE测试应用笔记

    电子发烧友网站提供《IEC61967-2芯片级RE测试应用笔记.pdf》资料免费下载
    发表于 12-14 10:03 1次下载
    IEC61967-2<b class='flag-5'>芯片级</b>RE测试应用笔记

    数智融合推动会展升级,软通动力助力134届广交会成功举办

    近日,第134届中国进出口商品交易会(简称广交会)线下展在广州圆满落幕,本届展会共有来自216个国家和地区的19.8万名境外采购商莅临参会,现场出口成交223亿美元。规模再创新高,意味着对专业技术
    的头像 发表于 11-17 22:05 441次阅读

    硬核守护信息安全! 汇顶科技芯片级创新安全方案亮相高交会

    11月15日,第25届中国国际高新技术成果交易会(以下简称高交会)在深圳隆重开幕。汇顶科技携数字动态令牌、数字车钥匙等创新安全应用方案亮相高交会商用密码展区,全面展示汇顶面向安全领域构建的高水准安全能力。
    发表于 11-16 10:10 923次阅读
    硬核<b class='flag-5'>守护</b>信息安全! 汇顶科技<b class='flag-5'>芯片级</b>创新安全<b class='flag-5'>方案</b>亮相高<b class='flag-5'>交会</b>

    拓尔微携多款新品亮相134届广交会,展示“芯”实力

    拓尔微作为国产芯片的资深企业,拓尔微携多款全新产品以超强阵容亮相广交会,多领域、多应用场景、多维度展示拓尔微的深厚实力和硬核品质。
    的头像 发表于 10-26 10:53 459次阅读

    SGS在广交会上正式推出首个国际氢能标志认证服务

    平台。本届广交会上,国际公认的测试、检验与认证机构SGS于10月16日在广交会新品发布专区正式推出"首个国际氢能标志认证",提供制氢、运氢、加氢等一系列解决
    的头像 发表于 10-17 11:41 695次阅读
    SGS在<b class='flag-5'>广交会</b>上正式推出首个国际氢能标志认证服务

    BroadLink博联智能全屋智能方案和产品在海外推广应用

    10月15日,第134届中国进出口商品交易会(秋季广交会)在广州盛大开幕。BroadLink博联携全系列产品亮相,以硬核产品力和品牌实力,吸引海内外采购商和参展观众的关注。 时隔六个月,重新
    的头像 发表于 10-17 10:04 653次阅读

    倒装芯片芯片级封装的由来

    在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述了晶
    的头像 发表于 10-16 15:02 785次阅读