Rivos完成2.5亿美元A轮融资，用于研发AI工作负载 RISC-V计算加速

芯片初创企业Rivos在与苹果达成协议后，近日成功完成总额2.5亿美元（折合18.13亿元人民币）的A轮融资。此笔资金将用于研发、设计及量产适用于生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。

Rivos创立于2021年，总部设于美国加利福尼亚州，专注于设计和生产RISC-V芯片。尽管在A轮融资后未披露芯片详细架构，但据称其结合了高性能RISC-V CPU和数据并行加速器（GPGPU）以满足AI工作负载需求。

至于RISC-V CPU的具体功能，目前尚未明确。有猜测认为可能类似谷歌Tensor处理器中的SiFive内核，负责硬件管理及矩阵乘法运算。

据悉，Rivos的芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造。该公司CEO普尼特·库马尔表示，该芯片瞄准小型设备市场，有望挑战英伟达。

此外，Rivos正在开发一套开源软件栈，旨在支持基于RISC-V的计算平台。其目标是能在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架上运行的AI应用程序和数据库，这些框架可实现应用程序的重新编译，使之适应各类硬件环境。

库马尔在声明中指出：“大语言模型正处于快速发展期，若想整合数据分析堆栈，需确保加速器易于编程和调试，且数据能在CPU和加速器间顺畅传输。”