来源:Silicon Semiconductor
Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准其2024财年计划和预算。
Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发(委托)”下的“基于日美合作的2纳米代半导体集成技术和短TAT制造技术的研发”的2024财年计划和预算。此外,NEDO还选中了“2nm代半导体的Chiplet开发、封装设计和制造技术”提案。
2022年11月,Rapidus的提案被选为下一代半导体研发项目,用于“基于日美合作的2nm代半导体集成技术和短TAT制造技术的研究和开发”。 基于该项目,Rapidus开始在日本北海道千岁市建设IIM(Innovative Integration for Manufacturing)制造基地,并通过向IBM公司派遣工程师,开发2nm代逻辑半导体的量产技术,并实现了目标 2023 财年。此外,随着本财年计划和预算的批准,Rapidus将开始无尘室运营,并引进EUV光刻机和其他制造设备,为2025年4月开始的中试线运营做好准备。
随着“第二代半导体的 Chiplet 和封装设计与制造技术的开发”提案被选中,Rapidus 将开发 Chiplet 封装的设计和制造技术,旨在建立必要的设计套件和 Chiplet 测试技术。 用于大规模生产和设计小芯片封装,通过使用 2 纳米一代半导体实现更大尺寸和更低能耗。
这些后端工艺领域需要与前端工艺中尖端半导体的发展同步创新。 Rapidus 旨在为其客户提供快速统一的制造服务 (RUMS),通过提供设计支持和集成的前端和后端流程,实现短 TAT 半导体制造。
对于后端工艺,Rapidus将利用精工爱普生公司千岁工厂(北海道千岁市Bibi 758-173)的一部分进行试点阶段的研究和开发,该工厂毗邻千岁市工业园区Bibi World正在建设的IIM。
Rapidus将建立以短TAT生产为特色的国内代工厂业务,以确保先进逻辑半导体的国内供应,这是经济安全的关键,并为提高日本的产业竞争力和提高国民生活的便利性做出贡献。
审核编辑 黄宇
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