前言
如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物,这主要得益于近几年无线充电手机领域的大范围应用。随着车载、移动设备、智能设备等产品开始使用无线充电方式,无线充电的市场发展一日千里,据不完整统计,全球无线充电市场从2018年的60亿美元增长至2020年的100亿美元,到2024年预计达到150亿美元,年均复合增长16%。其中消费电子、汽车、工业、医疗是无线充电的主要需求市场。
方案介绍
1一 基于英集芯方案的无线充产品
IP6801全集成无线充电TX芯片,它集成MCU,Driver和所需要的MOS、OP等有源器件,只需14-18个BOM实现10W过认证方案。
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英集芯三合一无线充产品
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英集芯IP6801 DEMO板
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原理图
2
二 基于劲芯微方案的无线充产品
近期CVS劲芯微推出了最新的SoC高集成无线充电发射芯片CV90326。该款无线充电发射芯片具备高集成度,高性能以及高效率的特点,支持WPC最新的V1.2.4规范Qi协议标准,包括5W BPP,10W/15W EPP.
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劲芯微方案的无线充产品
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劲芯微无线充 DEMO板
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基于劲芯微CV90318的绿联无线充产品
3
三 总结
SOC芯片的无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立。
4四 芯片推荐
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我司国产电源类芯片具有自主知识产权,能够满足国内市场的需求,提供稳定可靠的电源供应。这在一定程度上减少了对国外芯片的依赖,提高了国内集成电路产业的竞争力。
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