江阴两大产业项目开工，引领全球封装技术创新

据江阴高新区公告，应盛和晶微半导体（江阴）的要求，该区日前顺利办理了三维多芯片集成封装和超高密度互连三维多芯片集成封装项目的开工验线手续，正式进入施工阶段。

两大项目均属江阴市重大产业，落户于东盛西路9号盛和晶微现有的厂区内。其中，三维多芯片集成封装项目包括已建的FAB2生产厂房和新建的FAB3生产厂房，总面积约56722平方米；项目投产后，预计每月可生产金属Bump（凸块工艺）产品8万片（每年96万片），3DPKG（三维多芯片集成封装）产品1.6万片（每年19.2万片）。而超高密度互联三维多芯片集成封装项目则包括研发生产厂房、研发车间和员工配套停车楼3栋建筑，总面积约154002平方米，目标是实现月产能达4000片（12英寸）的量产能力。

据悉，这两大项目以三维多芯片集成封装产业化为核心，致力于打造国内领先、国际一流的新型高端封测基地。值得一提的是，盛和晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，其三维多芯片集成封装项目作为江苏省重大项目，总投资额高达100.9亿元，建成后有望实现每月生产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品的生产能力，以满足当前5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域对先进封装技术的迫切需求。