H64系列大负载压电六轴运动平台用于晶圆调平
晶圆是半导体芯片制造的基本材料之一，它是一种圆形硅片，可以在上面制造各种芯片电路，例如微处理器、存储芯片、传感器等。在芯片的制备过程中，晶圆调平在晶圆检测和光刻等环节中起到至关重要的作用，且直接影响着芯片的制造质量和性能。晶圆调平关键在于通过各维度的精密定位将晶圆快速调整到正确位姿进行检测或光刻等工艺操作。压电纳米运动平台以其高精度、快速的响应速度著称，非常适用于晶圆调平。随着制备的工艺的发展，使用的晶圆越薄，制造成本越低，直径越大，每个晶圆可以产生的半导体芯片数量就越多。因此，多维度大负载压电运动平台需求日益增多。
注：图片来源于网络
H64系列压电六轴运动平台
H64系列压电六轴运动平台专为大负载需求晶圆调平装置设计，具有大承载、高精度、快速响应的特点。可产生X、Y、Z、θx、θy、θz六个自由度运动，毫秒级响应时间，承载可达10kg，闭环直线分辨率≤1.25nm，偏转分辨率≤50nrad，闭环线性度≤0.167%F.S.，满负载谐振频率≤150Hz。产品外观如下图所示。
产品应用
H64系列压电六轴运动平台可广泛应用于六轴精密定位、半导体设备、光刻机、晶圆检测、微加工、医疗、航空航天等。
测试图
技术参数
配套控制器
E70.D6S非常适用于驱动H64系列压电六轴运动平台。E70.D6S为2个3通道模块化E70级联形成，具有6个通道，最多可级联32个模块达96通道。采用DC24V供电，可通过外部模拟信号或RS-422接口数字通信控制，开、闭环可选，集成式PZT&sensor迷你接口便于连接，外部可设定控制功能，操作简单便捷。
审核编辑 黄宇
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