PCB设计中的常见封装

一、电阻、电容及电感类封装

我们常见的电阻、电容、电感封装有0402，0603、0805、1206的等等，它们都表示什么含义呢？

注意：1mil = 0.0254mm。

二、芯片类封装

LGA封装(Land Grid Array）地网阵列,LGA封装的芯片能被连接到电路板上（PCB）上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

DIP（dual in-line package）双列直插封装 集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。

LQFP封装也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）是日本电子机械工业会对QFP外形规格所作的重新制定，根据封装本体厚度分为QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）、TQFP（1.0mm厚）三种。封装这种技术的中文含义叫四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。

BGA（Ball Grid Array）封装 BGA封装是一种球栅阵列封装，其特点是在封装底部形成一个球形焊盘阵列，以实现与PCB的连接。BGA封装的引脚间距较小，适用于高密度、高性能的集成电路。常见于处理器、存储器、FPGA等元器件。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）SOIC封装是一种小尺寸的集成电路封装，具有双排并列的引脚。和LQFP的明显区别就是SOIC封装只有两排。