据透露,AMD近日发布了采用全新Zen 4+RDNA 3+XDNA架构的锐龙PRO商用处理器,且预计今年下半年将推出锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000系列芯片,这两款新系列芯片都将由台积电生产。
根据计划,这两个系列将在2023年下半年大批量投入市场,搭载这些芯片的AI PC将有望在年底前面世。
值得注意的是,锐龙PRO 8040和锐龙PRO 8000均采用台积电4nm工艺制造,并将在今年下半年开始量产。此外,惠普、联想等知名品牌也将在今年年底前推出搭载这两大系列芯片的AI PC。
据悉,这些处理器都配备了AMD最新的Ryzen AI技术,包括AMD Zen 4 CPU架构、RDNA 3架构GPU以及XDNA架构NPU。同时,它们还采用了4nm制程,搭载AMD PRO技术,支持WiFi 7和蓝牙 5.4标准,在性能、功耗和AI方面都有显著提升。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19242浏览量
229593 -
amd
+关注
关注
25文章
5464浏览量
134055 -
锐龙
+关注
关注
1文章
265浏览量
14480
发布评论请先 登录
相关推荐
苹果2025下半年将采用自研Wi-Fi 7芯片
据天风国际分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年下半年推出的新品中,将首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。这款芯片将基于台积电N7工艺制造,
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
的是,Tensor G5的竞争对手,如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片,这意味着,当Tensor G5在明年亮相时,它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外,报道还指出,谷歌Tensor G6系列芯片将使用台
台积电熊本二厂建设启动,预计2027年底投产
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,台积电再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,台积电位于日本熊本县的第二座晶圆厂(熊
台积电下半年开工率预计超100%:行业领头羊持续领跑
在半导体行业的风起云涌中,台积电以其卓越的产能利用率和持续的技术创新,再次成为市场的焦点。据知名市场研究机构TrendForce最新调查,台积
AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领先地位
——下一代 AMD EPYC 处理器将扩大数据中心 CPU 的领先地位 ——全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和
UNI引力系列新车型曝光,预计下半年上市
近期,媒体透露长安UNI(引力)系列全新车辆C928实车照已出现,预计将于今年下半年上市销售。据悉,此款车型于两年前便开始曝光,原计划接替S311(CS75PLUS)。
苹果自研AI服务器芯片,预计2025年台积电3nm工艺
4 月 24 日,知名数码博主@手机晶片达人发布动态,爆料苹果正研发自家 AI 服务器芯片,预计 2025 年下半年量产,采用台积电 3nm
AMD日前推出Ryzen(锐龙)嵌入式8000系列处理器
AMD 日前推出 Ryzen(锐龙)嵌入式 8000 系列处理器,这是首款将基于 AMD XDN
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
全新发布的AMD锐龙8000G系列台式机处理器,为个人AI处理赋能!
AI时代来临!全新发布的AMD锐龙8000G系列台式机处理器,凭借强大的性能,助力解锁非凡游戏体验、专业级生产力,探索神奇的AI世界。
全球PC代工巨头预计下半年AI PC市场回暖,重回增长轨道
广达资深副总经理兼云达总经理杨麒令直言,目前PC供应链尚未完全恢复正常,预计下半年才能恢复繁荣。杨麒令强调,今年广达的大部分增长主要来自于AI服务器领域。
评论