将制作在晶圆上的许多半导体,一个个判定是否为良品,此制程称为“晶圆针测制程”。
将半导体晶片切割之前
一般来说,在物品的制造阶段,越接近后段制程,半成品的附加价值也越高,因此当最终变成不良品的可能性很高的时候,会尽量于前段制程将其除去,以便有利于制程数及成本两个面向。
尤其是在半导体制造的前段制程中,因矽晶圆上制作了很多个半导体晶片,即使在制作过程中发现其中有不良品,也无法只将某个不良品本身去除。因此,矽晶圆阶段的良否判定,是在切割半导体晶片以前进行。
良品的判定标准,依晶圆的状态、最终半导体成品的状态等,而有所不同。因规格的差异将造成各种不同的条件设定差别,故判定规格的合理化设定相当重要。也就是说需要“不过份宽松、不过份严格”。原因是,若规格过于宽松,不良品将流出到后面的制程中,而若规格过于严格,则会将良品也打掉。
如图3-4-1所示,在晶圆针测制程中,将晶圆设置在称为“探针”的机器测试平台上,使用探针,一根一根地接触半导体晶片上所有的电极测试点。为了达成这个目的,使用的是依照每个不同半导体的全部电极测试点而配置的“探针卡”。
从探针卡的探针接出来的讯号有:电源线、接地线、输入输出讯号线、计数讯号等,并连接到内装有电脑、称为Tester的半导体测试器上。
Tester对半导体输入特定的讯号波形时,半导体输出的讯号波形,将被事先程式化的波形进行比对,借而判定半导体晶片的良否。
当然,若半导体未输出讯号的情况下,也会判定成不良品。
经由上述的过程,判定成不良品的半导体晶片将被自动注记打点。当完成一个晶片的测试,探针的平台将移动到下一个晶片位置,进行下一个晶片的测试。此过程将重复至整个晶圆上的全部的半导体晶片都被测试过,并且完成良品的判定。
审核编辑:刘清
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原文标题:半导体晶片的测试---晶圆针测制程的确认
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