黑龙江首座晶圆厂启动，北一半导体助力功率半导体Pre-IPO

4月3日，位于黑龙江省牡丹江穆棱的功率半导体产业园内，投资总额高达20亿元的北一半导体晶圆工厂项目宣布奠基开工。这是牡丹江的首家晶圆厂项目，它的破土动工，填补了黑龙江功率半导体晶圆制造行业的空缺，同时也为北一半导体跻身国内功率半导体全产业链IDM生产基地的前列奠定基础。

北一半导体在深圳福田设立了3所实验室，已获中、韩、美等多国专利共计29项。其主营业务覆盖各类功率半导体元器件，如IGBT、PIM、IPM等，广泛应用于焊接机、新能源汽车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等多个领域。

2023年1月，北一半导体斥资3.5亿元新建的二期项目正式投入运营。新厂房占地面积逾12500平方米，配备9条现代化生产线以及170余台国内外一流品牌封装与检测设备，使企业生产规模得以显著提升。2023年，企业产值已突破5亿元，同比增长翻番。北一半导体科技有限公司董事长金明星表示，二期项目的顺利投产，标志着北一半导体进入了自动化、智能化、多元化发展的新阶段。

据了解，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资额分别为20亿元的晶圆工厂和2亿元的分立器件生产加工两个项目成功签约落户牡丹江穆棱经济开发区。

紧邻二期项目的三期晶圆工厂现已启动建设。金明星透露，预计至2025年末，北一半导体晶圆工厂项目将全面竣工并投入使用，年产能可达6英寸晶圆100万片。产品将广泛应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。在完成B+轮融资后，北一半导体已跃居中国IGBT模块生产企业前五名。预计2024年企业估值将达到50亿元，并计划于2025年在科创板挂牌上市，届时企业市值有望攀升至280亿元。