0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

安徽烁轩半导体开展车规级Micro LED驱动及3D封装技术研究

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-19 14:21 次阅读

安徽烁轩半导体公司于4月12日在芜湖经开区举办了车规级Micro LED驱动和3D封装技术研讨会以及奠基典礼。

烁轩半导体系一家专注于集成电路设计销售与芯片设计服务的企业,已连续五年为央视春晚上的LED驱动芯片提供支持。据悉,今年春晚主屏幕的LED驱动芯片为该司研发的HX8865、HX6158H两款新品。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27826

    浏览量

    223858
  • Micro
    +关注

    关注

    2

    文章

    267

    浏览量

    34996
  • 封装技术
    +关注

    关注

    12

    文章

    557

    浏览量

    68063
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2.5D3D封装技术介绍

    整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术驱动,如2.5D3D封装。 2.5
    的头像 发表于 01-14 10:41 481次阅读
    2.5<b class='flag-5'>D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>技术</b>介绍

    技术前沿:半导体先进封装从2D3D的关键

    技术前沿:半导体先进封装从2D3D的关键 半导体分类 集成电路封测
    的头像 发表于 01-07 09:08 472次阅读
    <b class='flag-5'>技术</b>前沿:<b class='flag-5'>半导体</b>先进<b class='flag-5'>封装</b>从2<b class='flag-5'>D</b>到<b class='flag-5'>3D</b>的关键

    技术资讯 | 2.5D3D 封装

    本文要点在提升电子设备性能方面,2.5D3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5
    的头像 发表于 12-07 01:05 622次阅读
    <b class='flag-5'>技术</b>资讯 | 2.5<b class='flag-5'>D</b> 与 <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>封装</b>

    2024传感器大会分会场——半导体产业发展大会成功举办

    ——半导体产业发展大会在12月1日下午成功召开。本次分场活动由广东省半导体行业协会、深圳市平板显示行业协会承办,广东省汽车行业协会联合
    的头像 发表于 12-02 16:51 272次阅读
    2024传感器大会分会场——<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b><b class='flag-5'>半导体</b>产业发展大会成功举办

    一文理解2.5D3D封装技术

    随着半导体行业的快速发展,先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来,作为2.5D3D封装
    的头像 发表于 11-11 11:21 1941次阅读
    一文理解2.5<b class='flag-5'>D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>技术</b>

    led封装半导体封装的区别

    1. 引言 随着电子技术的快速发展,半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响,封装技术应运而
    的头像 发表于 10-17 09:09 1175次阅读

    国产MCU-小华半导体

    政策加持,MCU国产化率将大幅提升,小华半导体汽车MCU符合AQC100,ISO 26262和ASPICE标准,建立丰富的汽车MCU开发生态链,满足车厂的功能安全信息安全等多重
    的头像 发表于 09-25 16:49 982次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>国产MCU-小华<b class='flag-5'>半导体</b>

    混合键合技术:开启3D芯片封装新篇章

    Bonding)技术应运而生,并迅速成为3D芯片封装领域的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术3D
    的头像 发表于 08-26 10:41 1111次阅读
    混合键合<b class='flag-5'>技术</b>:开启<b class='flag-5'>3D</b>芯片<b class='flag-5'>封装</b>新篇章

    3D封装热设计:挑战与机遇并存

    随着半导体技术的不断发展,芯片封装技术也在持续进步。目前,2D封装
    的头像 发表于 07-25 09:46 1574次阅读
    <b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封装</b>热设计:挑战与机遇并存

    TMC2024丨功率半导体论坛剧透二丨全球技术趋势与主驱功率半导体应用创新

    聚焦功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+
    发表于 06-26 16:18 770次阅读
    TMC2024丨<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>功率<b class='flag-5'>半导体</b>论坛剧透二丨全球<b class='flag-5'>技术</b>趋势与主驱功率<b class='flag-5'>半导体</b>应用创新

    TMC2024丨功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装半导体制造技术创新

    聚焦功率半导体与应用技术创新及发展趋势 21+创新技术与战略报告 15+
    发表于 06-18 15:26 4079次阅读
    TMC2024丨<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>功率<b class='flag-5'>半导体</b>论坛剧透一丨SiC模块特色<b class='flag-5'>封装</b>与<b class='flag-5'>半导体</b>制造<b class='flag-5'>技术</b>创新

    芯弦半导体高性能MCU系列获AEC-Q100认证证书

    近日,芯弦半导体高性能MCU系列获得第三方权威检测机构-闳康技术检测(上海)有限公司(以下简称"闳康科技")颁发的AEC-Q100
    的头像 发表于 04-29 09:33 905次阅读
    芯弦<b class='flag-5'>半导体</b>高性能<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b>MCU系列获AEC-Q100<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>认证证书

    安徽与积塔半导体达成战略合作

    据芜湖经济技术开发区官方披露,该公司作为集成电路设计及销售领域的领军企业,连续五年作为合格供应商为央视春晚提供优质LED驱动芯片产品及综合解决方案。
    的头像 发表于 04-15 17:01 779次阅读

    思坦科技获检测设备厂商3600万元投资,聚焦Micro LED领域

    思坦科技是一家专业从事Micro LED半导体显示技术研发、生产及销售的国家专精特新“小巨人”企业,拥有省级工程
    的头像 发表于 04-15 15:00 1108次阅读

    半导体先进封装技术

    共读好书 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统封装(SiP)等新的封装
    的头像 发表于 02-21 10:34 975次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>先进<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>技术</b>