英特尔2nm芯片产量延期至2025年下半年

英特尔位于美亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年末启动商业化生产，然而近期有传言称，这一目标面临困难，预计2025年下半年才能量产2nm制程芯片。

4月15日，英特尔公布全球十大建设项目，其中包括美国、爱尔兰、以色列及德国的新建晶圆厂，以及马来西亚与波兰的封测设施。此前，美国商务部已正式批准向英特尔提供85亿美元的补贴。

英特尔官方透露，Fab52和Fab62工厂的混凝土上层结构已完工。去年12月，施工团队完成了Fab52工厂的关键工程——混凝土层浇筑，作为工厂基础。至今，施工团队已浇筑混凝土达43万立方米，足以填满132个奥运标准泳池。

此外，施工团队也已开始在Fab52工厂安装自动化物料处理系统（AMHS），以提升物资运输效率。

据悉，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月开工，2022年12月完成首批设备安装。然而，最新的进展表明，该工厂的外部建设尚未完成，因此2024年投产的预期恐无法达成。台积电已将在美工厂量产4nm芯片的计划推迟至2025年上半年，这给英特尔带来了追赶的契机。

英特尔在4月份的财报电话会议中表示，公司“五年四个节点”的发展规划正在按计划推进，Intel 3工艺已进入“生产就绪”阶段，下一代节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。