近期,发起了两次问题投票活动,同学们踊跃参加,这里首先感谢下各位的积极配合。我们先来看下投票的情况,再来分析问题。
问题1投票情况
问题1:如下图所示,Buck电路的SW节点振铃是由LC谐振产生,问这里提到的“L”主要贡献者是谁?
53%的同学选择了B:寄生电感Lp(含PCB和器件的分布电感);
27%的同学选择了C:功率电感L+寄生电感Lp,两者都是;
9.2%的同学选择了A:功率电感L;
剩下的同学吃瓜。
可以看出选B和C的同学,加起来占80%。B和C都有寄生电感Lp,说明80%的同学认为Lp有参与,纠结点就在于功率电感L到底有没有参与。相对应,有不到10%的同学认为只有L做贡献,没有Lp。
问题1的答案和解析
那答案到底是什么呢?答案应该是B。
分析这个问题,尤其要关注振铃出现的位置、时刻和所在回路。因为在Buck电源中出现振铃的位置有多种可能,如果处理不好,在驱动回路和功率回路都可以出现振铃。
通过波形分析,问题1中的振铃是功率回路,而且是发生CCM模式下,在下管关断,上管导通这段时间内,更精准的说法是下管关断,上管刚刚导通这个状态切换的瞬时时段,通常只有几ns。
出现振铃时,发生了LC谐振,是肯定的,必然有电感的参与。而问题1的重点就在于谁是主要贡献者。通过波形来看,振铃的振荡频率很高,通常在100~400MHz,上图示例在151MHz左右。在这几个ns时间内,上下开关管可以完成切换动作,电压可以完成从低到高的变化;但电感电流不能突变,功率电感L中的电流根本来不及变化。所以,V=Ldi/dt中的L,我们可以认为功率电感L没有参与。
那么,这里振铃的主要贡献者是谁呢?寄生电感Lp。如上图,带寄生参数的Buck电路模型,我们可以看到PCB走线有寄生电感LPB1、LPB2,LPB3、LPB,器件也存在寄生电感,这些综合起来组成了回路中的寄生电感Lp。
那LC谐振中的C呢,又是谁?如果是同步Buck,C就是MOS管的Coss;如果是异步Buck,C就是续流二极管的结电容。
如此,在本电路模型中,由寄生电感Lp和Coss共同形成了LC谐振,产生了SW节点上的高频振铃。所以,问题1的答案就是B。
这里重点说明下该振铃的影响。此处振铃频率很高,会引入EMI问题,同时会给MOS管一定的电气应力,需要注意。
《Buck电源的SW振铃危害、产生原因、如何抑制及仿真验证》
问题2的投票情况
43.4%的同学选择了B:寄生电感Lp(含PCB和器件的分布电感);
31.6%的同学选择了C:功率电感L+寄生电感Lp,两者都是;
15.5%的同学选择了A:功率电感L;
剩下的同学吃瓜。
从投票比例上看,可以看出选B和C的同学,加起来占75%,占了3/4。而选择A的同学仅有15.5%。这个结果有些出乎意料。
问题2的答案和解析
先说下答案,Buck电源DCM模式下,SW节点发生LC谐振产生振铃,此时SW振铃的电感主要贡献者是功率电感L,问题2的答案应该是A。
题目中提到几个关键词DCM、LC谐振、振铃、主要。我想这4个关键词拿掉任何一个,问题可能就会被挑战。比如“主要”,如果把这个词拿掉,题目答案可能就变成了C,但无论如何,答案都不会是投票占比43.4%的B。
审核编辑:黄飞
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原文标题:CCM和DCM模式下SW节点振铃的原因解析
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