据报道,4 月 22 日,华硕海外官网上线了 ROG(玩家国度)首款分体式水冷产品——龙神三代分体水冷头(RYUJIN III WB)。此款冷头与飞龙三代一体式水冷散热器共同亮相于 2024 年国际消费电子展(CES)。
据悉,该分体式冷头以 Asetek 为基础进行打造,配备有 178 个微型散热翅片及小型铜合金冷板。此外,其沿用了龙神三代一体式水冷的部分设计元素,如内置高速 VRM 散热风扇,可增强系统在高负荷状态下的稳定性。该风扇最高转速达 5100 RPM,最大风压 5.53 mmH2O,最大风量 21.08 CFM,据称能使主板 VRM 温度降低 35℃。
与一体式版本相同,龙神三代分体水冷头同样搭载了一块 3.5 英寸 60Hz 刷新率 IPS LCD 显示屏。该屏幕不仅可以显示 CPU 频率、电压等硬件参数,还具备预设或自定义动画与壁纸功能,且具有 32MB 的上传容量,可播放长达 2000 帧的视频内容。
值得注意的是,ROG 龙神三代分体水冷头兼容英特尔 LGA 1700/1200/115X 和 AMD AM5 / AM4 平台,并附赠纯铜 90° 水管转接头,以及一年的 AIDA 64 Extreme 订阅服务。
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