电子发烧友网报道(文/莫婷婷)SEMI数据显示,2023 年全球半导体设备销售额预计达到1,000 亿美元,同比下滑约 6.1%;其中,2023 年全球晶圆制造设备销售额906亿美元,同比下滑约 3.7%。预计在先进制程、HBM、先进封装等技术推动下,2024 年全球半导体设备销售额将突破千亿美元。
广立微主要提供 EDA 软件、电路 IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。在2023年,广立微不断优化产品的技术深度并横向扩展产品矩阵,应对新的技术需求。
近期,广立微发布2023年以及2024年第一季度财报。从财报来看,EDA企业广立微在去年一年的发展情况如何。
财报显示,广立微2023营收4.78亿元,同比增长34.31%。归母净利润1.29亿元,同比增长5.30%。2024年第一季度,公司营收4390万元,同比增长100.65%,但归母净利润亏损2289.85万元。
图:广立微2023年营收情况
分产品来看,广立微的三大产品分别为软件开发及授权、测试设备及配件、测试服务及其他。2023年,软件开发及授权营收为9323万元,测试设备及配件的营收为3.8亿元。
测试设备以及配件业务在广立微的营收占比中逐年提高。财报显示,2022年软件开发及授权和测试设备及配件占营收比重分别为31.44%、68.54%,到了2023年,测试设备及配件产品的比重提升至80.41%。
在毛利率方面,广立微2023年软件开发及授权是毛利率最高的产品,达到94.87%。综合毛利为60.3%,同比下滑7.47%。
对于2024年第一季度,广立微出现亏损的情况,公司在财报中提到主要是受到季节性波动的影响。分季度来看,广立微在2023年的季度经营情况同样可以说明这一点。开始扭亏为盈,2023年第一季度营收0.22亿元,第二季度营收达到1.05亿元,到了第四季度营收达到2.2亿元。
图:广立微2023年分季度营收情况
研发投入一直是企业发展的重中之重,对于EDA企业亦是如此。在研发方面,2023年广立微的研发投入达到了20,717.85 万元,占营业收入的43.38%,同比增长幅度达67.70%。2024年第一季度的研发费用也高达7172万元,研发费率达163.37%。
广立微一直保持研发人员占公司员工总数比例达80%以上。截至目前,广立微有 500 名员工,研发人员占员工总数比例达 83.20%,博士或硕士研究生学历占研发人员总数的比例为 63.70%。
在后摩尔时代,先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对 EDA 软件和晶圆级测试等技术提出了新的挑战和要求。在持续的研发投入下,2023年广立微在集成电路 EDA 软件、半导体大数据分析与管理系统、晶圆级电性测试设备三大方面取得了进展。
集成电路EDA 软件方面,一是推出了高效的工艺过程监控(PCM)方案,二是延伸布局可制造性(DFM)系列 EDA 软件,降低芯片研发难度和制造成本;三是发布一站式可测试性(DFT)设计解决方案,进一步完善芯片良率提升方案。
在晶圆级电性测试设备方面,优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备(T4000 型号),使其能覆盖多种产品的测试需求,并且支持SiC/GaN的参数测试。另外,还推出了晶圆级可靠性(WLR)测试设备品类。
随着技术的发展,广立微的EDA软件已经融入了AI技术,例如公司的半导体大数据分析与管理系统中,基于人工智能视觉技术,广立微自主研发缺陷自动分类系统DE-ADC,并拓展延伸开发半导体一站式机器学习平台 Inf-AI,实现晶圆缺陷高效、高精度分类。未来将在提升芯片良率上迎来更大的突破。
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