环球晶董事长：下半年行业增长将较为缓和，面临较多不确定因素

4月23日，徐秀兰女士——环球晶半导体硅晶圆厂董事长——于行业活动上表达了其观点。她指出，下半年尽管面临诸多不确定性，如降息速度、油价走势及电动车需求等，但情况或将相对上半年改善；然而，原本预期的显著增长或许只能以较为温和的方式实现。

徐秀兰提醒，尽管客户端存货有所下滑，然下降速率不及预期。存储应用表现尚可，特别是先进制程，而成熟制程需求稍显疲软。至于车用领域，进展略显缓慢，超出预期。

据TECHCET 3月份报告显示，预计今年硅晶圆总面积出货量将增长5%，至2025年进一步提升7%。展望未来五年，随着12英寸产品增长持续超越其他尺寸，预计晶圆总出货量将以超过4%的复合年增长率增长，至2028年总出货量有望接近160亿平方英寸。

报告同时指出，受整体行业放缓以及现有高库存影响，2023年硅晶圆出货量下滑约13%，为2019年来首次年度出货量下降。然而，由于长期协议（LTA）下的定价规定仍在执行，硅晶圆市场（不包括SOI）2023年收入实际跌幅并不显著。