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高通在印设端到端芯片,助印度融入全球价值链

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-23 17:55 次阅读

高通印度总裁Savvi Soin透露,该公司已借助当地庞大的工程师资源,实现芯片全流程本地化设计,并将成果推向世界各地。

这家美企不仅涉足半导体无线通信产品设计,更以其骁龙系列芯片声名卓著,广泛应用于安卓高端智能手机。尽管高通并非自产芯片,但公司依赖台积电、三星及格芯等代工厂。

他指出,“印度现有的工程师数量远超全球其他地区”,他们在此从事芯片全流程设计工作。

半导体行业协会报告强调,芯片设计环节极其复杂,需投入大量时间、资金和人力。这一阶段决定了芯片架构、系统需求以及电路在芯片上的排布方式。

今年1月,高通宣布计划扩建位于钦奈的无线技术设计中心,总投资达17.7亿卢比(约合2130万美元),以此响应印度政府的“印度制造”和“印度设计”倡议。

Soin表示,“20年前,我们视印度为卓越研发中心和人才宝库;如今,我们将其视为巨大市场和机遇。”

他补充道,“我们正积极与印度多家半导体后端及制造业展开洽谈。高通首席执行官曾承诺,若印度能建立半导体制造产业,我们将助力提升产能。”

印度芯片产业发展迅速,莫迪政府已批准在古吉拉特邦和阿萨姆邦建设三座半导体工厂,总投资额逾150亿美元。

印度政府今年2月表示,“印度在芯片设计领域已有深厚实力,有了这些设施,我国将进一步发展芯片制造能力。先进封装技术也将在印度本土研发。”

印度期望成为与美国、中国台湾和韩国并驾齐驱的重要芯片中心,并持续吸引外资在本国设厂。随着全球芯片制造商在地缘政治不稳定环境下寻求业务多元化,印度等新兴市场将从中获益。

为提升国内制造能力和出口水平,印度宣布实施价值数十亿美元的生产关联激励政策(PLI),旨在“吸引投资”关键领域和尖端技术,使印度“成为全球价值链的重要组成部分”。

印度电子信息技术部部长Ashwini Vaishnaw今年3月表示,印度目标是在未来五年跻身全球前五大半导体制造商行列。

Soin表示,“我们看到,如PLI政策带来的诸多优势,确实吸引了更多智能手机制造企业落户印度。”

“因此,我们看到在IT、电信和电信设备制造领域的激励措施效果显著。同时,我们也在探讨如何在印度设计更多采用我们技术的产品元素。”

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