炉管设备内部构造的深入剖析与解读

原文作者：Tom

半导体炉管设备是用于半导体材料热处理的设备，包括电阻加热式和感应加热式两种形式。炉管是核心部件，将半导体材料放入加热炉中进行处理；加热元件负责对炉管内部进行加热；温控元件则对加热温度进行控制；抽气装置可以将炉管内部的气体抽出并排放。

炉管设备（立式）的内部构造是怎样的？

如上图，是一个典型的：

上半部：

Heating Element（加热线圈）：位于炉管周围，通常由电阻丝构成，用于对炉管内部进行加热。

Quartz Tube（石英管）：热氧化炉的核心部分，由高纯度石英制成，可以耐受高温并保持化学惰性。

Gas Feed（气体供应口）：位于炉管的上端或侧面，用于输送氧气或其他气体到炉管内部。

SS Flange（法兰）：连接石英管和气体线路的部件，确保连接的密封性和稳定性。

Gas Feed Lines：连接MFC和气体供应口的管道，用于传输气体。

MFC（质量流量控制器）：控制石英管内部气体流量的设备，以精确调节所需的气体量。

Vent（排气口）：用于将炉管内部的废气排出设备外部。

下部

Silicon Wafers in Holder：硅片安放在特制的Holder中，以确保在氧化过程中均匀地受热。

Wafer Holder：用于固定硅片，确保硅片在工艺过程中保持平稳。

Pedestal：承托硅片 Holder的结构，通常由耐高温材料制成。

Elevator（升降机）：用于将硅片Wafer Holder升入和降出石英管，实现自动化装载和卸载硅片。

Wafer Transfer Robot：位于炉管设备的侧面，用于自动化地将硅片从盒中取出并放入炉管内，或者在处理完毕后将其取出。

Cassette StorageCarousel：用于存放含有硅片的盒子，并能旋转以便机器人取用。

Wafer Cassette：晶圆盒，用于存放和传输待处理的硅片。

审核编辑：黄飞