据报道,投资研究机构 IPnest于近期发布了2023年全球半导体IP市场分析报告。报告指出,尽管全球半导体市场总体规模呈现萎缩态势,但IP设计业务规模依然逆势增长5.8%至70.4亿美元(约合人民币510.4亿元)。
从IP收入构成来看,去年半导体IP授权许可费用实现14%的同比增长,而版税率则有所下滑,降至6%。细分市场方面,处理器(包括CPU、GPU、DSP、ISP等)IP市场小幅增长3.4%,物理IP市场微跌1.4%,数字控制器IP市场则增长4%。
值得注意的是,有线接口IP市场表现突出,贡献了整体IP业务规模增长的近6%,该类业务对技术人才需求较大,规模已逼近20亿美元。
按应用领域划分,智能手机及消费应用市场的半导体IP规模有所下滑,而高速有线接口IP市场则受益于HPC与AI的发展而持续攀升。
作为IP业务领军者的Arm公司,通过拓展车用、HPC、AI等新领域,成功抵消了消费电子行业衰退带来的负面影响,使其许可费收入增长28.6%,带动整体IP收入增长4.9%。
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