台积电2023年报：先进制程与先进封装业务成绩

据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封装技术。具体信息如下：

2nm家族

N2节点：预计2025年量产。

3nm家族

N3E节点：已于2023年第四季度量产；

N3P节点：预计2024年下半年量产；

N3X节点：HPC应用，预计今年开始接单。

5nm家族

N4X节点：HPC应用，已于2023年下半年接单；

N4P RF节点：射频应用，1.0版PDK已于2023年第四季度完成；

N5A节点：汽车应用，已于2023年接单。

7nm家族

N6e节点：超低功耗，预计2024年量产。

此外，台积电去年已完成5nm芯片与5nm晶圆的SoIC CoW堆叠技术验证并投入量产；同时，CoWoS-R、InFO_oS、InFO_M_PoP等封装技术亦已成功量产。

总体而言，台积电去年实现1200万片12英寸晶圆出货，同比减少330万片；7nm及以下先进制程销售额占比58%，高于2022年的53%。