长鑫存储"半导体器件冷却设备"专利公开
据国家知识产权局发布消息，长鑫存储技术有限公司于2024年4月16日成功获批“半导体器件冷却装置”专利，专利号为CN117894707A。
该发明涉及一种新型半导体器件冷却装置，主要由冷却部及驱动部组成。冷却部内置第一冷却介质通道，驱动部可在第一位置与第二位置间移动，在第一位置时，驱动部与冷却部共同支撑待冷却的半导体器件；而在第二位置，驱动部将半导体器件推出，使之与冷却部分离。此项发明不仅采用高效的液冷冷却方式，还通过确保驱动部在第二位置时其表面放有的半导体器件下表面与冷却部的上表面之间具备充足的抓取空间和稳定的着力点，实现了半导体器件的平稳抓取。
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