据4月26日网友Izzukias分享的一份114页AMD官方文件确认,将于明年发布的Zen 5 APU具有强大性能,Strix Halo APU将运用多芯粒(Chiplet)设计,其内嵌的40个CU(即20xWGP)超越了现今主流独立显卡。
文件进一步夯实之前的曝料,AMD Zen 5 APU将包含常规版Strix Point和增强型“大杯”Strix Halo两款产品。
Strix Point
常规版Strix Point将保持单芯片设计,但核心数量从8核16线程的Zen 4提升至12核24线程的Zen 5,核显部分由12个RDNA 3.1 CU增至16个RDNA 3.5 CU,NPU运算能力提高至50 TOPS,功耗范围在45W~65W之间。
“大杯”Strix Halo
Strix Halo APU则更加强劲,采用多芯粒设计,搭载两个8核心Zen 5芯片,共计16核32线程,同时配备40个RDNA 3.5 CU核显,相较之下,AMD RX 7600 XT独显仅有32个CU。
厂家表示,Strix Halo的GPU性能堪比RTX 4060 Laptop,NPU运算能力最高可达60 TOPS。Strix Halo APU的官方TDP设定为70W,但厂家可根据设备散热设计进行调整,最大可达130W以上。
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