台积电将硅光子领域技术作为重点领域

据4月26日报道，台积电在其2023年度报告及北美技术研讨会上，都将硅光子领域技术列为重点关注方向。

由于数据流量的大幅增长以及芯片工艺的不断精进，传统电信号互联的局限性日益显著，包括干扰、速度慢、耗电量高等问题。而利用玻璃进行光信号传输，能更好地满足高性能计算和人工智能对高速、无缝连接的需求。

台积电透露，正在研发名为“COUPE”（Compact Universal Photonics Engine）的三维立体光子堆叠技术。该技术运用SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片与硅光子芯片堆叠，形成单芯片光学引擎，从而达到低阻抗和高效能的效果。

据台积电年报显示，基于COUPE技术的测试载具已经在2023年的测试中达到了预期的数据传输速度。

台积电预计在2025年完成将COUPE技术应用于小型可插拔设备的技术验证，并在2026年推出基于CoWoS封装技术整合的共封装光学（CPO）模块。

台积电系统集成寻路副总经理余振华曾表示，若能提供优秀的硅光子整合系统，便能有效解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。他认为，这将引发新一轮的技术变革，有望开启一个崭新的时代。