声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5379文章
11340浏览量
360567 -
晶体管
+关注
关注
77文章
9615浏览量
137718 -
芯片制造
+关注
关注
9文章
607浏览量
28759 -
半导体器件
+关注
关注
12文章
736浏览量
31961 -
半导体工艺
+关注
关注
19文章
107浏览量
26212
原文标题:半导体工艺技术
文章出处:【微信号:SI_PI_EMC,微信公众号:信号完整性】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
半导体制造工艺之BiCMOS技术
目前为止,在日常生活中使用的每一个电气和电子设备中,都是由利用半导体器件制造工艺制造的集成电路组成。电子电路是在由纯
发表于 09-22 16:04
•3006次阅读
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对SiC 衬底缺陷密度相对较高的问题,研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为2?07 nm的刻蚀表
发表于 10-06 09:48
半导体工艺技术的发展趋势
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些
发表于 07-05 08:13
为什么说移动终端发展引领了半导体工艺新方向?
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些
发表于 08-02 08:23
半导体工艺技术的发展趋势是什么?
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些
发表于 08-20 08:01
2020年半导体制造工艺技术前瞻
表现依旧存在较大的改进空间。从2019年底到2020年初,业内也召开了多次与半导体制造业相关的行业会议,对2020年和以后的半导体工艺进展速度和方向进行了一些预判。今天本文就综合各大会议的消息和厂商披露
发表于 07-07 11:38
蜂窝趋势引领半导体工艺技术发展方向
(InP)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些
发表于 11-25 02:35
•607次阅读
评论