IBM拟投资1.87亿加元提升加封装厂产能与技术-电子发烧友网

据报道，IBM近日与加拿大联邦及魁北克政府达成协议，计划斥资1.87亿加元（约合9.93亿元人民币）升级其位于加拿大的布罗蒙封测工厂的产能和技术能力。

此次投资旨在应对芯片工艺微缩下，芯片封装愈发重要且复杂所带来的需求，同时进一步巩固IBM在北美半导体创新走廊中的地位。

IBM的布罗蒙工厂已有52年历史，主要负责IBM Power系列处理器的封装，同时也为外部客户提供半导体模块组装、测试、封装等服务，是北美最大的OAST工厂之一。

除了扩充封装产能，该笔资金还将投入到异构芯片封装集成的研发上，有助于推动AI推理系统的大规模板载内存制造。此外，这笔资金还将用于加强IBM与加拿大中小企业的合作，共同推动半导体产业的未来发展。

IBM高级副总裁兼研究总监达里奥·吉尔表示：“随着人工智能时代对计算需求的急剧增加，先进的封装和芯片技术已成为加速人工智能工作负载的关键因素。作为北美最大的芯片组装和测试工厂之一，IBM的布罗蒙工厂将在这个未来扮演至关重要的角色。”

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