航盛与高通技术公司发布全新舱驾融合平台

深圳市航盛电子股份有限公司（简称航盛）与高通技术公司于2024年北京国际汽车展览会上发布最新智能车舱驾融合产品。这款名为“墨子”的新一代舱驾融合平台，搭载高通技术公司的Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），以航盛与高通的技术优势构建AI优秀性能、开放且具成本优势的综合解决方案，为汽车电子电气架构设计带来新思想，为客户应对不断发展的出行需求提供支持。

“墨子”平台专为满足车舱驾融合需求而设计，仅需一颗SoC即可支持座舱及智能驾驶功能。它基于航盛依智智能座舱平台的核心特性，采用全新架构，实现智能座舱域与智能驾驶域间算力和资源的高效共享，具有高度可配置性和拓展性，可根据产品需求进行高效定制。同时，墨子平台支持单芯片或多芯片解决方案，为汽车制造商提供灵活选择。借助安全管理程序，平台支持域拆分，可作为独立的智能座舱域控制器和智能驾驶域控制器使用。墨子平台以其成本效益和性能优势，助力汽车制造商打造优质的舱驾融合体验，满足汽车行业多元化需求。

“墨子”舱驾融合平台拥有强大的计算和连接能力，支持丰富的交互娱乐体验，如多屏系统、单屏超高清显示输出、全3D人机交互、多屏游戏互动等，全面提升车内用户体验。借助先进的NPU（神经网络处理器）和算法技术，平台支持云+端LLM（大语言模型）的部署，为驾乘人员提供智能感知等更高级别的智能化服务体验集成，提供无缝且个性化的体验。此外，平台还预留了丰富的高速外设接口，方便VR/AR眼镜、游戏机、智能香氛系统等车载设备的灵活拓展，为乘客提供更丰富的娱乐和舒适体验。

航盛副总裁、首席技术官尹玉涛表示：“自航盛与高通技术公司建立战略合作以来，双方在智能座舱和智能驾驶领域开展了深度合作与探索。航盛凭借在智能座舱领域的技术积累和创新，成功推出了基于最新一代骁龙座舱平台的高性能座舱域控制器，成为行业标杆。展望未来，我们期待在跨域融合和智能驾驶领域与高通技术公司展开更紧密的产品合作，为行业和生态带来更多前沿解决方案。”

高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊表示：“当前，跨域融合成为汽车行业重要的技术演进方向，作为汽车生态的优选合作伙伴，高通技术公司希望利用骁龙数字底盘解决方案为行业带来先进的功能和体验。对于航盛采用Snapdragon Ride Flex SoC发布全新舱驾融合平台我们倍感兴奋，这标志着双方通过技术创新持续深耕汽车行业的共同承诺。”