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青岛市集成电路产业园一周内打响项目签约“双响炮”

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-04-29 16:17 次阅读

青岛集成电路产业园在短短一周内成功完成签约项目“双响炮”,注入有力增长动力。首先于4月24日,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目顺利签约;紧接着,在两天后的4月26日,科新微电子芯片设计总部也宣布落户该园区。

其中,合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目预计总投资6亿元,专注于湿法加工泵及零部件生产。另一方面,科新微电子芯片设计总部项目总投资额为9亿元,计划设立功率半导体产品研发中心和测试中心,实现产业链上下游紧密衔接。

两大项目的进驻不仅将有效完善园区产业链条,而且填补了青岛市相关产业的空白,巩固产业链、供应链安全,提高链主企业产能与效益,推动园区的可持续发展。

自今年伊始,青岛集成电路产业园积极组建由政府、链主企业、金融机构以及专业招商公司组成的联合招商团队,频繁奔赴上海、无锡、厦门、苏州等十余个重点城市,参与Semicon China、集成电路制造业年会等行业展会,并与超过130家企业进行深度接洽。

青岛集成电路产业园于2022年11月26日正式挂牌成立,是青岛市首批批准的市级高水平专业新兴产业园区之一。园区坐落在青岛中德生态园,占地面积达13550亩,以集成电路制造、设备、封测、研发设计等领域为核心,致力于打造中国重要的集成电路产业聚集区。

自挂牌以来,青岛集成电路产业园不断完善“五个一”工作机制,聚焦建设运营和招商引资两大主线,各项工作均取得显著成效。截至目前,园区已吸引集成电路产业链上下游项目30个,总投资近2000亿元,覆盖设计、制造、封测、材料、设备、模组、平台、基金等全产业领域。

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