在2024年(第十八届)北京国际汽车展览会上,贝茵凯车规级新品亮相,率先在顺义馆内的中国汽车芯片联盟“中国芯展区”(E1-W03)全新登陆。
本届展会将于4月25日盛大开幕,一直持续至5月4日,分设在顺义馆的车展区及朝阳馆的零部件展区。贝茵凯在这场重大活动中的首次展示,彰显了企业对于自身技术与产品的高度自信。
贝茵凯本次展出的是第七代750V275A车规级硅基IGBT芯片——B75V28A99ST7,额定电压达750V,额定电流275A,适用于生产550A-950A的车规级IGBT模块。
该芯片体积小巧,易于在电控设计中安装,已广泛应用于电驱领域。其开关频率高、损耗低的特点,使其在保持良好温升控制的同时,能大幅降低驱动系统成本,有利于汽车内部空间拓展。经过精心研发与严格测试的贝茵凯车规级产品,完全满足车规级高标准与严要求,致力于为汽车行业提供更高品质、更可靠的解决方案。
贝茵凯车规级新品的首度亮相,引起了业界专业人士及广大观众的热烈关注。这不仅是一次产品展示,更是贝茵凯向外界宣告其在车规级领域崛起的重要时刻。
贝茵凯车规级产品的问世,将为汽车行业注入源源不断的新动力。预计未来在汽车制造过程中将发挥关键作用,进一步提升车辆性能与安全水平。此次在北京国际汽车展上的精彩亮相,无疑为贝茵凯的发展翻开了全新的篇章,也让人们对其在车规级领域的卓越表现充满期待。
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