面板制造商群创光电于4月29日宣告与日本TEX、TEX-T公司签署协定,将基于BBCube技术,推进新一代3D封装项目并加强半导体供应链,加速推动未来3D封装的发展。
根据群创公告,该合作以TEX和TEX-T公司旗下BBCube技术平台为主轴,借助WoW和CoW技术建立全新半导体生产线,旨在成为下一代微型化芯片制作关键技术,实现对半导体供应链的强化与升级。预计自2024年第四季度起逐步推出相关设备,2025年第三季度正式投入生产。
群创光电CEO杨柱祥解释道,他们秉持“超越面板”的核心理念,积极寻求多元化发展,已涉足医疗、汽车、先进半导体封装等多个领域。此次跨区域、跨领域的产学合作,将助力3D封装技术在半导体微型化领域取得突破性进展,引领半导体行业进入良率持续提升的新时代。
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