据 Geekbench 数据库最新信息,一台搭载联发科技新推出的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1(该芯片乃联发科技首颗采用 3nm 工艺制作的芯片,性能优于高通 SA8295 平台 30%)的测试设备已亮相。
值得关注的是,该芯片采用了 ARM 下一代公版 CPU 超大核——Cortex-X5 架构。尽管当前测试机的跑分数据尚未达到理想水平,但其实际频率仅为 2.12GHz,且已展现出与苹果 A17 Pro 相近的 IPC 性能。
根据 Arm 的预测,Cortex-X5 将带来显著的性能提升,有望实现五年内最大的 IPC 提升。此前,@数码闲聊站 曾透露,Arm 下一代 CPU 架构名为“黑鹰(BlackHawk)”,而联发科技的下一代天玑 9400 亦将采用此架构,且测试进展顺利。他进一步指出,黑鹰超大核的 IPC 性能或将超越苹果 A17 Pro 及高通 Nuvia 平台。
关于天玑 CT-X1,该芯片基于 3nm 制程打造,具体参数尚未公开。据悉,该芯片内置 AI 计算单元及端侧生成式 AI 轻量化技术,支持 130 亿参数的 AI 大语言模型,可在车内运行多种主流大语言模型及 AI 绘图功能,并支持基于 3D 图形界面的车载语音助手,提供丰富的多屏互动与显示技术、驾驶警觉性监测等先进的 AI 安全与娱乐应用。
此外,天玑 CT-X1 支持 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载 5G T-BOX、双频 Wi-Fi、蓝牙及全球导航卫星系统,配备旗舰级 HDR ISP 影像处理器,支持 AI 降噪、AI 3A 等多种智能影像优化技术。同时,该芯片还支持车外 360 度环视、行车记录及座舱内监测看护等功能,支持一芯多屏、MediaTek MiraVision 显示增强技术;集成音频 DSP,借助车载音响系统可提供环绕立体声效果。
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