苹果在今年的WWDC大会上发布了多款产品更新,相信大家也已经很熟悉这些新产品了。但是其内部构造具体如何呢?看来还是需要通过拆解才能完全了解。昨天专业拆解网站iFixit给我们带来了MBP的Retina屏幕的拆解,今天他们再次给我们带来惊喜——拆解2012年中15英寸 MacBook Pro。下面我们一起来看看吧:
第一步,先看看设备的配置
-2.3 GHz四核Intel Core i7处理器(睿频加速至3.3GHz),Intel HD Graphics 4000显卡
-NVIDIA GeForce GT 650M GPU,配备512MB GDDR5 显存
-500 GB 5400 RPM硬盘
-15.4英寸1440x900 (110 ppi)LED背光显示屏
- USB 3.0和Thunderbolt I/O
第二步,对比
这款15英寸的MBP和Retina MBP有什么区别呢?除了尺寸方面的差别,其他差异还包括:
-硬盘驱动器vs.闪存;
-8GB vs.16GB最大可配置RAM;
-Thunderbolt接口一个vs.两个;
-MagSafe vs. MagSafe 2;
-防盗锁插孔vs.平面铝板;
-标准LCD vs. Retina视网膜显示屏。
第三步
-机身后背仍然使用10个十字螺丝钉来固定。
-很高兴一切还是这么熟悉。没有粘合剂或者pentalobe螺丝钉,新的Pro的内部构造一览无遗。
第四步
- 在MBP苹果使用Y0 Tri-wing螺丝来固定电池,有点麻烦,不过我们也准备了拆解利器54-Bit Driver Kit。
-使用手机撬棒(塑料排线器)来断开电池连接,维修MBP时经常这么干。
-无视苹果的电池警告标签,撕下来;
-电池与上一个机型一样, 10.95伏特,77.5瓦特小时,厚13.8mm,重450g,对比Retina MBP中电池厚度在5.25 mm-8.60 mm之间。
第五步
-标准十字头螺丝钉固定着500 GB东芝硬盘,用户可以升级至更大容量的硬盘。这个硬盘已经可以满足大部分用户的需求。
-2.5英寸SATA硬盘,与Retina MBP的SSD比起来更厚,分别是9.45 mm和3.16 mm。
第六步
-使用手机撬棒移下AirPort/Bluetooth板,光驱。
-红:无线卡上的芯片
-橙:Broadcom BCM4331KML1G 802.11n芯片组
第七步
-十字头螺丝钉固定光驱。
-想要使用SSD来取代光驱增加容量的朋友现在大可放心了,放开手干吧。
-这是苹果最后一款使用内置光驱设计的笔记本了吧。
第八步
-取出RAM,用户可以维修更换。
-虽然苹果只给你提供8GB的RAM,但是你完全可以自己将它增加至16GB。
-单一RAM模块厚度约为3.15mm,而RAM槽则为9.15mm。
-在一款机身厚度仅为18mm的设备上,RAM槽就占据了一半的厚度,真是个很大的牺牲!
-别绝望!单一RAM槽仅为4.27mm,如果逻辑板的设计是与RAM槽并列的,那么在接下来几年我们还是能看到用户肯更换RAM设计的。
第九步
-使用手机撬棒断开风扇连接。
-3个十字螺丝钉、一个连接器就能保证风扇不被灰尘“侵扰”。
-风扇扇叶的设计还真是没有亮点。
第十步
-Torx螺丝钉固定逻辑板,卸下很方便。
第十一步
逻辑板正面:
-红:NVIDIA GeForce GT 650M GPU
-橙:Intel Core i7-3615QM 2.30 GHz四核处理器,支持Turbo Boost睿频技术
-黄:Intel E2088369平台控制单元
-湖蓝:Intel L206IA58
-蓝:Broadcom BCM57765B0KMLG整合千兆以太网及内存卡读卡器控制器
-粉:Parade PS8301
-黑:德州仪器Stellaris LM4FS1AH微控制器和整合ARM核心
第十二步
逻辑板背面
-红:Hynix H5GQ1H24BFR 1 Gb GDDR5 SDRAM
-橙:Maxim MAX15119 Apple-specific IMVP7 CPU/GPU电源控制器
-黄:Cirrus Logic 4206BCNZ音频控制器
-湖蓝:SMSC USB25138 USB控制器
-蓝Lattice Semiconductor LFXP2-5E Low-Cost Non-Volatile FPGA
-粉:Cypress Semiconductor CY8C24794-24L –可编程的SoC
-黑:Infineon 62882C
第十三步
-屏幕与机壳的铰接;
-虽然不是Retina屏幕,但是更换一面被损坏的LCD面板成本也是很高的。MBP屏幕更换是最困难的,即使是技术炉火纯青的技术人员在卸下LCD面板时也会对它造成损坏。
结尾
-2012年中15英寸MBP可修复性评分:7分(满分为10分—最容易修复)
-底板、电池、光驱、风扇以及RAM移动均很容易。
-使用标准螺丝钉来固定各个部件。
-大量使用热胶,可能会成给后期修复造成一定的困难。
-电池上的Tri-wing螺丝钉需要特殊工具方可扭开。
-LCD面板更换仍然是最困难的。
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