硅片和soi这两种材料，他们的不同之处是什么呢？
本文介绍了硅片和SOI两种材料的不同之处。
硅片和soi这两种材料，他们的不同之处是什么呢？
硅片与SOI
硅片是半导体制造的基础，绝大多数的芯片都是在硅片上制造的。SOI（silicon on insulator ）利用绝缘层将单晶硅薄膜与单晶硅片隔离开来。与单晶硅片相比，SOI可以减少寄生电容，漏电流等，是一项比较前沿的技术。
制作方法的不同
硅片的制作方法：先用CZ法或FZ法制作出单晶硅锭，经过切割成片，抛光等工序，得到单晶硅片 SOI晶圆则是需要对已有的单晶硅片再加工，一般的方法有SIMOX，BESOI，晶体生长法等。涉及到的工艺有离子注入，退火，晶圆键合，CVD，cmp等。
总的来说，硅片制造的工艺偏向于材料端，但是SOI所需要的工艺更贴近于半导体制造端，更先进更前沿。
SOI技术的前景
SOI技术在微处理器，高性能RF芯片，硅光电子芯片中应用广泛。
因此针对于当前大环境下的芯片设计，SOI相比于硅片更具有可研究的潜力。
审核编辑：刘清
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原文标题：硅片和SOI的不同之处
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