EPCON CHINA 2024：环旭电子分享SiP设计的微小化解决方案经验

环旭电子分享SiP设计的微小化解决方案经验

2024年4月24日NEPCON China 2024半导体封装技术展览会于上海世博展览馆隆重开幕，来自半导体行业的众多专家及业界人士齐聚一堂，与观众分享行业最前沿的研究成果和创新理念。其中在4月25日的「SiP及先进半导体封测技术大会」论坛上，环旭电子先进移动装置及微小化方案事业群(AdvancedMobile and Miniaturization Solution BG, AMMS)制程开发处蔡宗岳处长与微小化创新研发中心(MiniaturizationCompetence Center, MCC)研发处沈里正资深处长做了精采的分享。

SiP设计的微小化解决方案

首先，在「SiP设计的微小化解决方案」环节，蔡宗岳处长简单介绍了环旭的相关背景，身为系统模块解决方案的领导厂商，环旭累积了非常多模块设计制造相关的经验。藉由SiP技术整合，将模块进行微小化后，能在PCB板上空出更多的空间来新增装置更多功能、提升可靠性、易于系统组装、缩短从开发到上市的时间。生活中像智能手机、智能手表、蓝芽耳机、智能眼镜等都能看到相关系统模块的应用。

环旭从2003年进入系统模块领域，从无线通信模块开始，20多年来不断持续开发整合相关的无线通信系统，如WiFi/BT，LTE，UWB、毫米波等模块并延伸相关经验与技术在其他领域如高速运算，车用等，已成功累积出货近50亿个模块。此外，环旭也不断提升相关技术的解决方案，如WiFi方面，已经可达到WiFi 7的解决方案；毫米波部分也已达3GPP Release17的标准，此外也把最新的应用延伸到车用，高效运算、个人手提装置，以确保提供给客户的是最新规格的解决方案。

环旭的无线通信模块解决方案已受到许多一线大厂的青睐并采用，应用于许多一线品牌客户的旗舰机型，且模块制造工艺的累积实力亦受到肯定并与品牌大厂合作，制作整机式的模块，除了环旭相关无线通信模块如WiFi/BT、GPS、UWB外，也将所有主被动组件包含AP、Memory、Switch、Power、FEM等所有组件，整合在一个系统上，利用独特电磁频蔽技术确保相关通讯模块中不会互相干扰，也配合终端客户的装置外观需求，做出特殊的模块外观形状，并可直接装配于最终系统应用装置上。

蔡处长也对环旭的成功经验做了一些案例的分享，他表示，环旭有完善的一站式服务流程，有非常严谨的一套设计流程，也有模块设计上的长久经验与知识。最后，蔡处长对这次演讲做了总结，环旭确保提供每个客户的都是质量最好、效能最好、性价比最高的模块解决方案。在未来，环旭也相信将有机会能够往AI、自驾车、工业互联、智慧家庭，甚至往航天领域延伸，随着这些产业未来对模块特性及质量的要求提升，对SiP模块的需求也会随之提升，环旭将把握机会持续发展。

产业对话

在接下来的「产业对话」环节中，在主持人的提问下，沈里正资深处长与几位来自知名半导体公司的来宾进行对谈。首先沈处长以环旭的角度，分析了当今半导体封装/整合的技术趋势。整个产业的典范转移能够看见一个脉络：客户及供货商双方都会看对自身最有利的「P(Performance)」与「C(Cost)」，像组件取得、制程技术、微小化、材料、良率、可靠度、物流等，决胜点就在端到端整个成本结构的优化，将会决定这个战局的竞合。

接着，主持人提问环旭的SiP技术在汽车及AI应用上的亮点，沈处长表示，AI有训练与推论应用，在大语言模型训练的高算力应用上，运算核心主要使用chiplet技术，将超高算力的芯片与高宽带内存进行整合，是晶圆厂与芯片设计公司的主场，环旭在这一领域会投入高能效电源模块(VRM, voltage regulator module)，现在环旭与客户一起做3D堆栈的power module，能耗效率比平面式side-by-side可以再提升5%以上，若以Nvidia H100~B200等大语言模型训练场景为例，10M瓦节省的的效能就是500K瓦，将是很惊人的数字。车用的部分，较属于edge AI应用，环旭则是跟客户一起合作，在符合车规可靠度要求的前提下，导入先进封装，将高算力封装芯片、内存、电源控制等进行模块化与微小化，成本优化的同时，也改进电、热、力的问题，让电池续航力更久。

最后，沈处长用一句话「系统，封装化；封装，系统化」为这次对话做了总结，在封装-系统化上，可以越见异质整合的在材料、连接、与结构的重要性与挑战；在系统-封装化上，会看到更多的封装制程与材料，导入系统级整合与微小化，助力效能与能耗的优化，例如: 在HDI或软性系统板上，进行封装阶的molding。环旭能够从两个大主流方向，透过「双引擎技术策略」与「一站式系统级封装服务」协助客户实现构想。

审核编辑：刘清