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AI巨头竞逐台积电先进封装产能

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2024-05-06 15:38 次阅读

随着AI巨头英伟达AMD加紧争夺高性能计算(HPC)市场,台积电已经预定了今年及明年的全部CoWoS和SoIC先进封装产能。

这是由于台积电对AI应用潜力充满信心,预计今年服务器AI处理器将使得其营收增长超过一倍,在2024年总营收中占据十位数低段的比例。

展望未来五年,该业务的年复合增长率有望达到50%,到2028年将占台积电营收的20%以上。

为了满足客户需求,台积电正在积极扩张先进封装产能。据估计,到今年底,台积电CoWoS月产能将达到4.5万至5万片,相比2023年的1.5万片实现了翻番;而到2025年底,CoWoS月产能甚至可能达到5万片。

同时,台积电SoIC今年底的月产能也将达到5千至6千片,较2023年底的2千片实现了三倍增长,并计划在2025年底提升至每月1万片。

台湾业内人士分析认为,尽管台积电力争使CoWoS封装月产能翻番,但目前仍然存在供不应求的情况。其他半导体后段专业封测代工厂如日月光、力成、京元电等也在今年加大了资本支出,以布局先进封装产能。

据悉,英伟达已向安靠和日月光等供应商伸出援手,其中安靠已从2023年第四季度起逐步提高产能,矽品子公司日月光也在今年一季度开始供货。

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