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鸿蒙OpenHarmony南向:【Hi3861开发板介绍】

jf_46214456 来源:jf_46214456 作者:jf_46214456 2024-05-06 17:19 次阅读

Hi3861开发板介绍

简介

Hi3861开发板是一片大约2cm*5cm大小的开发板,是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF(Radio Frequency)电路。支持,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。

图1 Hi3861开发板外观图

hi3861-front

另外,Hi3861开发板还可以通过与Hi3861底板连接,扩充自身的外设能力,底板如下图所示。

图2 Hi3861底板外观图

hi3861-rear

  • RF电路包括功率放大器PA(Power Amplifier)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、RF Balun、天线开关以及电源管理等模块;支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s物理层速率。
  • Hi3861 WLAN基带支持正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)和补码键控(CCK)技术,支持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。
  • Hi3861芯片集成高性能32bit微处理器硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPI(Synchronous Peripheral Interface)、UART(Universal Asynchronous Receiver & Transmitter)、I2C(The Inter Integrated Circuit)、PWM(Pulse Width Modulation)、GPIO(General Purpose Input/Output)和多路ADCAnalog to Digital Converter),同时支持高速SDIO2.0(Secure Digital Input/Output)接口,最高时钟可达50MHz;芯片内置SRAM(Static Random Access Memory)和Flash,可独立运行,并支持在Flash上运行程序。
  • Hi3861芯片适用于智能家电等物联网智能终端领域。
    图3 Hi3861功能框图

hi3861-function

资源和约束

Hi3861开发板资源十分有限,整板共2MB FLASH,352KB RAM。在编写业务代码时,需注意资源使用效率。

鸿蒙开发指导文档:[gitee.com/li-shizhen-skin/harmony-os/blob/master/README.md]。

开发板规格

表1 Hi3861开发板规格清单

规格类型规格清单
通用规格- 1×1 2.4GHz频段(ch1~ch14) - PHY支持IEEE 802.11b/g/n - MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w - 内置PA和LNA,集成TX/RX Switch、Balun等 - 支持STA和AP形态,作为AP时最大支持6 个STA接入 - 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0 - 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案 - 电源电压输入范围:2.3V~3.6V - IO电源电压支持1.8V和3.3V - 支持RF自校准方案 - 低功耗: - Ultra Deep Sleep模式:5μA @3.3V - DTIM1:1.5mA @3.3V - DTIM3:0.8mA @3.3V
PHY特性- 支持IEEE802.11b/g/n单天线所有的数据速率 - 支持最大速率:72.2Mbps@HT20 MCS7 - 支持标准20MHz带宽和5M/10M窄带宽 - 支持STBC - 支持Short-GI
MAC特性- 支持A-MPDU,A-MSDU - 支持Blk-ACK - 支持QoS,满足不同业务服务质量需求
CPU子系统- 高性能 32bit微处理器,最大工作频率160MHz - 内嵌SRAM 352KB、ROM 288KB - 内嵌 2MB Flash
外围接口- 1个SDIO接口、2个SPI接口、2个I2C接口、3个UART接口、15个GPIO接口、7路ADC输入、6路PWM、1个I2S接口(注:上述接口通过复用实现) - 外部主晶体频率40M或24M
其他信息- 封装:QFN-32,5mm×5mm - 工作温度:-40℃ ~ +85℃

关键特性

基于Hi3861平台提供了多种开放能力,提供的关键组件如下表所示。

表2 关键组件列表

组件名能力介绍
WLAN服务提供WLAN服务能力。包括:station和hotspot模式的连接、断开、状态查询等。
模组外设控制提供操作外设的能力。包括:I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH等。
分布式软总线在分布式网络中,提供设备被发现、数据传输的能力。
设备安全绑定提供在设备互联场景中,数据在设备之间的安全流转的能力。
基础加解密提供密钥管理、加解密等能力。
系统服务管理系统服务管理基于面向服务的架构,提供了统一化的系统服务开发框架。
启动引导提供系统服务的启动入口标识。在系统服务管理启动时,调用boostrap标识的入口函数,并启动系统服务。
系统属性提供获取与设置系统属性的能力。
基础库提供公共基础库能力。包括:文件操作、KV存储管理等。
DFX提供DFX能力。包括:流水日志、时间打点等。
XTS提供生态认证测试套件的集合能力。HarmonyOSOpenHarmony鸿蒙文档籽料:mau123789是v直接拿

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