拜登政府启动2.85亿美元资金，推动半导体行业发展

2.85亿美元的联邦资金已开启申报，用于设立以“数字孪生”技术为核心的半导体研究机构，借此实现实体系统在信息平台中的模拟，以降低开发及制造成本。

所谓“数字孪生”，即在信息化平台上，通过模拟体现实体或系统。美政府一名高级官员称，具体计划将根据截止至9月9日的申请情况而定，且获奖者需在美国注册并以美国为主营地。

据悉，此次资金来源于《2022年芯片与科学法案》，其中包含110亿美元用于半导体研发。美方预计，这笔投资将助力其转向更为尖端的芯片技术，减轻对国外供应链的依赖。

美国国家标准与科技研究院主任劳里·洛卡西奥（Laurie E. Locascio）表示，数字孪生技术可借助人工智能优化半导体制造。此外，美国商务部已向芯片制造商发放了近330亿美元的初始拨款，用于在美建设或扩大工厂。如今，拜登政府正着手启动相关研究项目。

白宫科技政策办公室主任阿瑞提·普拉巴卡（Arati Prabhakar）强调，芯片制造厂投资是“我们今日取胜之道”，芯片研发则是“我们赢在未来之策”。她进一步指出，数字孪生能有效降低成本，如提升产能规划、优化生产、升级设施以及实时调整流程等。