英特尔宣布将与14家日本企业联手,共同研发技术,以推动封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作阵容强大,涵盖了电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac等行业领军企业。
这一项目将由英特尔日本区负责人Kunimasa Suzuk领导,预计总投资将达到数百亿日元。双方共同的目标是,在2028年实现具备实际运作能力的自动化技术。
为实现这一目标,该集团计划在未来几年内,在日本试建一条后端生产线,并积极探索后端技术的标准化。此举不仅将提升英特尔在全球芯片制造领域的竞争力,同时也为日本本土的芯片产业注入新的活力。
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